驱动中国昨夜今晨:苹果布局智能家居市场 新版iOS支持删除Siri录音 大众欲挑战特斯拉

  •   2019-10-29/09:18
  • 2019年10月29日 驱动中国昨夜今晨

    苹果加入智能家居市场竞争 挑战亚马逊和谷歌

    据新浪科技报道,国外媒体援引知情人士的消息称,苹果公司正在为智能家居软件和硬件业务招聘新工程师,旨在追赶谷歌和亚马逊等领头羊。该报道称,作为重组智能家居平台计划的一部分,苹果正在为加州库比蒂诺(Cupertino)总部和圣地亚哥(San Diego)办公室招募更多工程师。

    此次重组旨在刺激更多的外部配件和家电制造商将灯和车库门等智能家居产品与iPhone和苹果语音智能助手Siri连接起来。此外,该团队还在探索打造HomePod智能音箱之外的新智能家居设备的可能性。

    报道称,苹果的这项计划由Mozilla前首席技术官(CTO)安德烈亚斯·加尔(Andreas Gal)负责。去年,当其人工智能初创公司Silk Labs被苹果收购时,加尔也同时加盟苹果。Silk Labs开发基于人工智能的平台,用于将连网设备连接在一起。

    自上个月以来,苹果已在其网站上发布了15个相关职位。今年,苹果已经从亚马逊、高通和其他公司聘请了几名新的工程师和经理。对此,苹果公司一位女发言人拒绝发表评论。

    当前,HomePod是除Apple TV之外的苹果唯一一款智能家居设备。但由于价格较高、对苹果服务的依赖性强、以及可连接智能设备的种类较少,并未得到消费者的广泛欢迎。

    由于只有两款智能家居设备,苹果在该市场远落后于亚马逊和谷歌。有数据显示,在美国市场,苹果HomePod音箱仅拥有5%的市场份额,而亚马逊智能音箱的市场份额为70%,谷歌智能音箱市场份额为20%。

    另据IDC数据显示,在全球市场,苹果只有2%的份额,而亚马逊和谷歌分别为25%和22%。此外,在电视机顶盒市场,苹果也远落后于Roku和亚马逊。

    iOS最新升级:允许用户删除Siri录音

    据新浪科技报道,北京时间10月29日早间消息,据外媒报道,苹果公司于本周一发布了iPhone软件更新,本次更新包含了几处对于Siri隐私的提升。Siri是苹果公司推出的语音助理功能,今年夏天有报道称苹果会利用用户的语音命令数据。

    在最新的iOS 13.2中,一共有两处关于Siri隐私问题的主要变更。

    在安装iOS 13.2系统时,苹果会询问用户是否允许设备储存并保存其语音命令,苹果表示,保存用户的语音命令可以让苹果对语音指令的表现进行“分级”,并提升软件的表现。在此前的系统中,设备会默认储存用户的语音命令。

    在iOS 13.2系统中,用户现在还可以在设置中要求苹果删除储存在其服务器中的Siri录音。

    在安装iOS 13.2的时候,用户会看到一个弹出对话框,上面写着:“苹果可能会对储存的音频文件进行审核。你可以在日后在每台设备的设置中对其进行更改。这些数据与你的苹果ID没有关联,并且只会在有限的时间里进行储存。”

    苹果为用户提供了一个蓝色的按钮,让用户“分享音频录音“。用户也可以对其进行关闭,这个按钮的位置位于设置中的隐私选项之下。

    在对设备的隐私保护做出提升之前,《卫报》曾于今年夏天报道称,苹果雇佣了合同工,让他们对一小部分Siri语音指令进行聆听,其中一些指令包含了个人信息,药物交易等内容。对此苹果表示,他们对0.2%的Siri语音进行了审核,并且在获取信息的时候使用的是随机的识别码,而不是用户的手机号码或事Apple ID。

    8月初,苹果对此进行了回应,并且称他们将推出一次软件更新,允许用户自助选择是否同意将Siri数据分享给苹果,在软件发布之前,他们将暂停收集Siri音频数据。

    8月28日苹果在其网站上发布了一份声明,他们在其中表示:“调查结果显示,我们意识到自己尚未实现我们的崇高理想,我们为此表示歉意。如此前所宣布的一样,我们暂停了Siri评级项目。”

    苹果8月份还表示,该公司将会在今年秋天发布软件更新,在软件发布之后该公司计划重新启动音频收集项目,从而完善其软件。

    苹果表示,在项目重新启动之后,只有苹果公司的员工才能够听到用户的录音样本,并且将会删除意外的录音。

    对于苹果当前是否已经启动了录音收集项目,该公司没有对此问题做出回应。

    除了苹果之外,亚马逊和谷歌的语音助理也都在依靠人工来提升可靠性和准确性。谷歌于今年早些时候停止了类似的做法。

    360家庭安全大脑正式发布:可做到16路高清视频实时分析

    据快科技报道,昨日,360正式发布“360家庭安全大脑”,这是一款通过领先的计算机智能视觉,多维传感器融合,多机跨镜协同技术,专为家庭安防场景打造的边缘计算设备。

    官方介绍称,360家庭安全大脑是面向家庭用户设计的视频分析系统,基于强大的深度学习算法,通过场景规则引擎,将安防事件智能分级,自动筛选出需要关注的可疑内容,提供简单易用的手机APP,可以随时随地接收安防事件提醒,查看家庭状况,操作简单,信息直接!

    相比安保人员,不疲惫、不打盹、提前预警,7*24小时全方位守护家庭安全。

    一般来说,10路摄像头就能满足一般家庭室外安防需求,而360家庭安全大脑可以做到满足16路高清视频的实时分析。

    它还支持先进的AI分层智能调用技术,可以标记出穿什么衣服,高矮胖瘦,是否戴口罩,戴帽子、戴眼镜等细微特征,做到高度识别记忆。

    大众拟2022年每年生产100万辆电动汽车 超越特斯拉

    据新浪网报道,据路透报道,大众汽车正在加快电动汽车生产,计划到2022年每年在全球生产约100万辆电动汽车,从而超过美国竞争对手特斯拉,并使中国成为关键战场。根据大众的计划,该公司明年将在华投产两座工厂生产电动汽车,年产能将达60万辆。

    相比之下,特斯拉仍在试图达到每年生产逾50万辆电动汽车的目标,其上海工厂已经启动试生产。而大众在中国将依靠位于安亭和佛山的两家工厂来生产电动汽车。

    大众电气化的规模和速度标志着一个转变,他们可以利用现有的工厂,以比初创企业更快的速度扩张。

    该公司没有逐步调整生产,并使用多动力系统平台,而是对一种名为MEB的专用电动汽车架构投下大量赌注,希望能充分提高规模经济,将电动汽车的价格降至2万欧元(约22662美元)左右。

    大众一位高管表示,到2022年,该公司将在全球范围内对8家工厂进行改造,专门生产电动汽车,并将其MEB电动平台授权给竞争对手,从而有望成为全球最大的电动汽车制造商。

    该公司表示,预计到2028年总计将生产2200万辆电动汽车,其中1160万辆将来自中国工厂。

    郭明錤:苹果iPhone SE 2可能于明年1月量产 3月底发布

    据cnBeta报道,知名苹果分析师郭明錤称,苹果“ iPhone SE 2”计划于2020年1月投入量产,并将于3月底推出。时间基本上与其先前关于“ iPhone SE 2”的报告相吻合,他在报告中预测该设备将于2020年第一季度发布,预计起价为399美元。

    依靠苹果产品发布时间表中的历史模式来预测未来产品发布并非没有风险,但是从传统上来说,3月是苹果发布廉价iPhone的时间段。最初的iPhone SE于2016年3月21日发布,预购于3月24日开始,该设备于2016年3月31日正式上市。将近一年后的2017年3月24日,该设备重新发布,具有更大存储容量。在过去两年中,苹果还在三月最后一周举行了特别发布会。

    新款低端iPhone规格据说包括4.7英寸显示屏,A13 CPU(与iPhone 11相同),3GB LPDDR4X内存,64GB和128GB储存选项,太空灰,银色和红色,Home按钮,没有3D触控。郭明錤预计该设备看起来与iPhone 8相似,并认为它将成为现有iPhone 6和iPhone 6S所有者的流行升级选项,并成为2020年苹果业绩增长的关键点“关键增长动力”。他认为“?iPhone SE 2?”将继续使用Touch ID和单镜头后置摄像头。

    在出货量方面,郭明錤估计“ iPhone SE 2”的月出货量将在200万至400万台之间。郭还预计“ iPhone SE 2”将使用液晶聚合物天线设计来提高传输效率。根据其他行业消息来源,LG正在与苹果进行谈判,为iPhone SE的后继产品提供LCD显示屏,相关显示面板目前正在进行最后的质量检查。当然,“ ?iPhone SE 2?”可能不是该设备最终名称,据推测还有其他可能性,如iPhone 8S和iPhone 9。

    高通下一代可穿戴SoC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

    据新浪科技报道,据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。

    骁龙429于2018年中推出,它基于12nm工艺制程打造,采用4颗Cortex A53核心,CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

    XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,配合1GB内存,未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。

    目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。


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