任正非:预计2019华为手机总出货达2.7亿部

  • 来源: 驱动中国 文:马婷婷 2019-07-22/15:06 访问量:
  • 驱动中国2019年7月22日消息  日前,华为CEO任正非在接受YahooFinance采访时透露,在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下,华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年,公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片,预计智能手机总出货会达到2.7亿部。

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    任正非强调,他这么说想表达的是,没有高通,华为依然可以生存,毕竟自家的芯片会随着时间的推移越做越好,不过,公司仍致力于可以继续保持合作伙伴关系。

    根据相关信息,2019年上半年国内手机总出货量1.86亿部,其中产品牌手机出货量达到1.72亿部,占到了92.7%。值得注意的是,截至今年5月底,华为手机发货量达到了1亿台。而今年年初,余承东立下目标,2019年要完成2.5亿台的出货量。


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