特斯拉更新AI加速器路线图：SI6算力达HW4的80倍
特斯拉公布更新后的AI加速器路线图，SI6预计算力达到HW4的80倍，Dojo D3将转向多芯粒设计并搭载堆叠式HBM，同时启用SI命名，SpaceXAI也将更名为SpaceXSI。
驱动中国11月8日消息，特斯拉公布更新后的AI加速器路线图，披露未来几年芯片研发方向。路线图显示，第六代推理加速器SI6预计算力达到现有第四代芯片HW4的80倍；用于训练任务的Dojo D3将放弃以SRAM为核心的架构，转向多芯粒设计，并搭载堆叠式HBM高带宽内存。
特斯拉同时开始用超级智能（Super Intelligence，SI）取代人工智能（Artificial Intelligence，AI）名称，为旗下AI加速器启用SI系列命名。出于相同原因，马斯克近期确认，SpaceXAI将更名为SpaceXSI。
路线图列出的推理芯片包括HW3/AI3、SI4/HW4、SI5/AI5和SI6/AI6。HW3/AI3采用三星14nm制程和单片式架构，封装为FCBGA，内存类型为LPDDR4，容量8GB，内存带宽约68GB/s，当前状态已淘汰。SI4/HW4采用三星7nm制程和单片式架构，封装为FCBGA，内存类型为GDDR6，容量16GB，内存带宽约224GB/s，当前状态量产。
SI5/AI5制程为台积电3nm/三星2nm，采用多芯片模块（MCM）架构，封装为MCM，内存类型为GDDR6/GDDR7（待定），容量96GB，内存带宽待定，当前状态接近量产。SI6/AI6制程为2nm级，采用多芯片模块（MCM）架构，封装为MCM，内存类型为GDDR7（待定），容量144GB，内存带宽待定，当前状态研发中。
算力方面，路线图以SI4/HW4为基准：SI4/HW4相对算力为1倍，SI5/AI5为40倍，SI6/AI6为80倍。预计算力TOPS分别为72、216至576、8640至23040、17280至23040；预计算力POPS分别为0.072、0.216至0.576、8.64至23.04、17.28至46.08。
训练芯片方面，Dojo D1采用台积电7nm制程，架构为晶圆级系统（SoW），封装为InFO_SoW（训练计算单元），内存类型为片上SRAM，容量为每颗芯片440MB SRAM、每片晶圆11GB SRAM，内存带宽为片上约10TB/s，预计算力标注为362 TFLOPS和0.362 PFLOPS，当前状态已停止。
Dojo D3制程待定，架构为多芯粒封装，封装形式为2.5D + 3D，内存类型为堆叠式HBM，内存容量和内存带宽待定，预计算力待定，当前状态研发中。路线图还显示，Dojo D1和Dojo D3的用途均为训练，且未列出相对SI4算力。