联发科确认第二家AI ASIC客户 澄清非中国公司
联发科在2026年第三季度财报电话会上确认已获得第二家AI专用集成电路客户，预计2028年量产，并澄清该客户并非中国公司。同时公布第三季度营收及第四季度展望，管理层就AI加速器研发进度与先进封装合作作出回应。
驱动中国10月31日消息，联发科（MediaTek）于10月30日召开2026年第三季度财报电话会，会上确认公司已拿下第二家AI专用集成电路（AI ASIC）客户，该项目计划于2028年进入量产阶段并开始贡献营收。针对外界关于该客户为字节跳动的猜测，联发科明确表示第二家AI ASIC客户并非中国公司，官方暂未公布具体客户身份。
公开资料显示，联发科的首家AI ASIC客户为谷歌，双方合作聚焦于谷歌TPU（Tensor Processing Unit）AI加速器。联发科首款面向数据中心的AI加速器已于2026年9月启动小批量出货。
业绩层面，联发科第三季度合并营收为1680.6亿新台币，按现汇率约合345.7亿元人民币，环比增长10.4%，同比增长18.3%。毛利率维持在46.3%，净利润达282亿新台币，约合58.01亿元人民币，每股收益17.50新台币，约合3.6元人民币。
管理层对第四季度营收作出指引，预计受AI加速器ASIC出货增长驱动，第四季度营收将在2101亿至2218亿新台币之间，约合432.18亿至456.24亿元人民币，环比增幅为25%至32%。
联发科副董事长兼首席执行官蔡明介在会上表示，首款AI加速器的市场需求仍然强劲，已于9月开始小批量出货。公司对实现第四季度25亿美元营收目标具备信心，并计划冲击2027年约160亿美元营收目标区间的上限，这一规模对应全球AI加速器ASIC市场约20%的份额。
就第二代AI ASIC研发进度可能延期的传闻，蔡崇信回应称研发工作仍按既定计划推进。在多芯片设计方面，部分裸片已完成流片，体积较大、结构更复杂的裸片虽需额外数周时间，但整体进度未偏离原定时间表。先进封装环节，联发科正与一家美国IDM厂商及基板供应商协作以提升良率。市场有猜测认为该合作对象为英特尔，涉及的技术可能为EMIB-T。蔡崇信同时强调，联发科不会依赖单一供应商。