星闪SLB2.0预计2026年底商用 星闪路由将问世
AI摘要
由 AI 生成 · 仅供参考
星闪大带宽SLB2.0预计于2026年底商用，星闪路由也即将问世；北京中科晶上科技股份有限公司正投入星闪2.0芯片研发，面向具身智能等场景的星闪方案进入产业化快车道，相关高带宽SLB芯片预计2026年12月首发商用。
驱动中国10月25日消息，星闪大带宽SLB2.0预计于2026年底商用，星闪路由也即将问世。相关高带宽SLB芯片预计2026年12月首发商用，届时星闪AP、星闪路由将加速普及。
博主@Adak封狼居胥分享的信息显示，北京中科晶上科技股份有限公司当前正大力投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。
此前公开信息显示，在2024年3月的中国家电及消费电子博览会AWE 2024上，华为海思展示了Wi-Fi 7星闪路由器方案。该方案产品外观沿用华为路由BE3 Pro，支持Wi-Fi 7与星闪异构网络融合、本地AI核及抗干扰算法，理论峰值速率达3600Mbps，面向全屋智能场景优化。
今年4月，华为路由X1系列发布，支持星闪、Wi-Fi、蓝牙三种协议。此后，华为陆续推出全新艺术路由X3 Pro日照金山、凌霄子母路由Q7电线版等产品。其中，华为凌霄子母路由Q7电线版首发带来星闪电竞专链功能，支持华为手机、平板直连，称游戏卡顿率降低50%。
版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系
editor@qudong.com。
来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/527343.html
本文价值
★★★★★
3.7
3 人已评
登录后为本文打分
评论加载中…