村田量产0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器

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村田制作所宣布开发并已量产0201尺寸(0.6mm×0.3mm)3端子低ESL多层陶瓷电容器,称该产品在同类产品中实现更小尺寸,较此前0402英寸产品实装面积减少约64%,可在高频工况下稳定IC附近电源电压并支持高密度贴装。

驱动中国10月1日消息,村田制作所(Murata)于9月30日发布公告,宣布开发并已量产0201尺寸(0.6mm×0.3mm)的3端子低ESL多层陶瓷电容器。村田称,该产品在同类产品中实现更小尺寸,较此前0402英寸(1.0mm×0.5mm)产品的元器件实装面积减少约64%,有助于节省PCB布板空间。

3端子多层陶瓷电容器带有3个外部连接端子。与常见的2端子结构相比,该结构可形成更短、更分散的电流路径,通常布置在IC电源端附近,用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动。

ESL为等效串联电感,指电容器内部、端子等部位产生的微小电感成分。电流变化会引发周围磁通量改变,进而产生阻碍电流突然变化的效应。ESL越低,越容易遏制这一影响,因此即使在高频区域,也更容易迅速供给电流,从而抑制向IC供给的电压发生波动。

村田表示,该产品在采用3端子结构的同时实现尺寸突破。即使在高频工况下,也可在稳定IC附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提高IC周边元器件布放和设计灵活性,助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。

目前该产品共有LLD033R60G105ME01和LLD033D80E105ME01两种规格,尺寸均为0201英寸(0.6mm×0.3mm),静电容量均为1μF。其中,LLD033R60G105ME01额定电压为4Vdc,工作温度范围为-55~85℃;LLD033D80E105ME01额定电压为2.5Vdc,工作温度范围为-55~105℃。

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来源:驱动中国 · 原文链接:https://www.qudong.com/article/524797.html
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