跑满产能提升收益？英特尔表示愿意为AMD、高通、英伟达等竞争对手代工芯片

在日前举行的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）重申了公司的代工策略，表示旗下所属晶圆厂愿意为任何公司代工芯片。

基辛格表示，英特尔不仅提供最先进的工艺节点代工服务，还将分享其全部知识产权（IP），包括领先的封装技术。基辛格希望英特尔的晶圆代工业务能够广泛服务于包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的各类客户。他强调，英特尔的目标是其目标是跑满晶圆厂产能，为全球最广泛的客户群供货，成为全球代工领域的领导者，并承诺不会对任何参与的公司进行歧视。

此外，基辛格透露，英特尔将利用Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等先进产品成果来支持其代工业务，助力客户构建更强大的AI芯片。这一举措表明，英特尔愿意将其产品部门的知识产权应用于代工服务中。

同时，英特尔宣布推出面向AI时代的系统级代工服务——英特尔代工（Intel Foundry）。该公司还扩展了制程技术路线图，新增了Intel 14A及多个专业节点的进化版本。

英特尔确认，其“四年五个制程节点”的路线图正在稳步推进，并计划在业内率先提供背面供电解决方案。公司预计在2025年通过Intel 18A制程节点重新获得制程技术的领先地位。