联发科天玑9200正式发布，GPU性能超越苹果A16

驱动中国2022年11月8日消息，联发科于今日14:30，正式召开天玑旗舰芯片新品发布会，这次发布会的重头戏主要是天玑9000处理器的迭代产品—天玑9200。

据悉，天玑9200 CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3。Cortex-X3核心预计会提升25%的性能，还会大幅优化能效。GPU方面，天玑9200将会用上最新的Immortalis-G715，性能比上代提升40%以上，不仅超过了高通新旗舰，甚至连苹果最新的A16也超越了，这在安卓处理器史上还是首次。 

天玑9200这次主要的升级包括：

率先搭载Cortex-X3超大核，主频高达3.05GHz

率先搭载Cortex-A715大核，主频高达2.85GHz

率先搭载11核旗舰GPU Immortalis-G715，支持硬件级光线追踪

MediaTek 第6代AI处理器 APU 690，较上一代性能提高35%

率先支持UFS 4.0+多循环队列技术

率先采用台积电第二代4nm制程，MediaTek创新旗舰封装工艺

率先采用Armv9性能核，全部支持纯64位应用，开启高能效架构设计新篇章

根据目前的情况来看，预计将在年底会有搭载天玑9200芯片的手机上市，大概率为vivo或者Redmi品牌。