郭明錤：台积电将独家供应高通5G旗舰芯片

驱动中国2022年7月14日消息

今日，分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个双赢局面。”郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”

对此，按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。

而高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的升级版本，预计将在今年 11 月发布，将由台积电代工，或采用 4nm 制程以及全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。

值得一提的是，今年 6 月，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。