AMD Radeon RX 7000系列显卡预计10月或11月发布

电脑硬件 驱动中国 时哲 3,241 次阅读 0 条评论
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在今年的台北电脑展上,AMD已经公布了更多关于锐龙7000系列处理器的消息,在性能上比目前的锐龙5000系列处理器提升不小。除此之外,大家对于Radeon RX 7000系显卡也十分地关注,希望能够知道这款显卡的更多消息,毕竟现在AMD官方还没有公布这款显卡的更多消息,只是说基于RDNA 3架构打造的Radeon RX 7000系显卡在能耗比上提升50%。现在网上有博主曝光了关于这款显卡的发布消息,果不其然,似乎又要延期了。

知名爆料人 @Greymon55 今日发文称:传闻基于 AMD RDNA 3 图形架构的 Radeon RX 7000 系列显卡或将在 10-11 月间发布。此前我们已经听说,下一代显卡会随 Zen 4 台式 CPU 在 2022 年 4 季度一同到来。按照惯例,AMD 应该会先提供基于 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 的 GPU SKU 。

不过也有消息称,AMD 的 RNDA 3 首发阵容,或在此基础上有所调整(比如让 Navi 33 / Navi 31 先行),预计推出时间在 10 月下旬 - 11 月中旬。

与此同时,AMD 锐龙 7000 系列 Zen 4 桌面处理器也将在 2022 年秋季推出,另外还有英伟达 RTX 40 系列显卡 / 英特尔 13 代 Raptor Lake CPU 。

此前 AMD 已证实旗下 RDNA 3 GPU 将于今年晚些时候到来,并带来性能方面的大幅提升。

Radeon 技术事业部工程高级副总裁 David Wang 表示:与当前 RDNA 2 GPU 相比,Radeon RX 7000 系列将带来超过 50% 的每瓦性能改进。

以下是 RDNA 3 GPU 的一些关键特性:

● 5nm 工艺节点

● 先进的小芯片封装方案

● 重新架构的计算单元

● 优化的图形管道

● 下一代 AMD 无限缓存(Infinity Cache)

● >50% 每瓦特性能提升(相较于 RDNA 2)

架构方面,AMD透露会采用先进的Chiplet小芯片封装技术,重绘计算单元,优化图形管线,支持下一代无限缓存等。

另外,AMD在会上还谈到对DP 2.0接口和AV1编解码的支持。

从目前已经流出的各种消息和参数来看,全新的RX 7000 系显卡,性能较上一代提升幅度明显,如果你有换显卡的打算,且并不着急的话,那么建议消费者可以在等等,RX 7000系或许是一个不错的选择。

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