巅峰对谈：荣耀、高通携手打造年度最强旗舰荣耀Magic3

7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙进行了一场别开生面的深度对谈。在节目中,赵明宣布,集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3系列,将会搭载高通骁龙888 Plus芯片与荣耀最新的AI影像技术,继续向高端市场发起冲击。

荣耀50系列:两大科技巨头首度联手

荣耀与高通首次携手合作,是6月16日发布的首发搭载骁龙778G芯片的荣耀50系列。通过这款产品,荣耀以深厚的芯片底层优化技术和调教能力,更好地释放高通778G芯片性能,显著了提升游戏体验。

在路透社全球CEO科技对话节目中,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示对荣耀的底层调校技术十分认可,“祝贺荣耀50系列的成功发布,我们非常自豪在创纪录的时间里与荣耀成为合作伙伴”。

荣耀这个全球最大的“创业团队”,经历黎明前最黑暗的时刻,国内市场份额一度跌至3%。而就在外界预测荣耀的低迷还会持续一段时间时,荣耀却直接以美学设计标杆荣耀50系列,强势回归舞台中央。

在荣耀50系列发布会上,赵明表示截至5月底,荣耀在国内的市场份额,已经从3%反弹至9.5%,恢复速度堪称惊人。

如果说荣耀50系列的上市宣告了荣耀的强势归来,那接下来即将发布的荣耀Magic3系列则是荣耀向高端市场发起新一轮冲击的利器。荣耀对于Magic系列的定位是“极致科技”,2016年第一代荣耀Magic就以八曲面屏、Magic Live的智慧系统,震动了业界。甚至可以说,荣耀Magic开创了一个AI手机的时代,领先其他对手半年以上。

荣耀Magic3系列为何如此令人期待?

荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列,是荣耀与高通通力合作的第二款产品,安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。

骁龙888 Plus在荣耀Magic3系列上的表现为何如此令人期待?因为首款和高通合作的荣耀50系列,其游戏体验甚至不输某些骁龙888机型。此外,荣耀还首次将独家专属的软硬协同图形加速技术GPU Turbo X带到了高通骁龙平台,让荣耀50系列可以在低功耗状态下高效率处理游戏画面。此外,Link Turbo技术则支持双SIM双WLAN四网智能协同,在复杂网络下拥有更好连接,协同加速时延更低,解决当前5G通信不稳的问题。

依托深厚的芯片优化技术,荣耀50系列将骁龙778G的潜能极致释放。而骁龙778G在荣耀50系列上的成功,也充分说明芯片是需要针对性去调教优化的,优化能力不行,反而会拉低芯片性能,导致种种“功倍事半”的尴尬局面出现。

我们有理由相信,在荣耀Magic3系列上,荣耀将凭借其持续深耕的底层技术,集成硬件、软件、芯片组,以及荣耀自研性能优化引擎等技术优势,全面释放骁龙888 Plus芯片性能,带给用户更极致体验。

结语:

据7月13日中国信通院数据显示,相较此前4、5月中国市场手机出货量分别同比大跌34.8%、37.8%,6月手机出货量2566.4万部,同比下降10.4%,可以看出,虽然手机出货量持续同比下降,但6月整体市场开始出现回暖迹象。

巧合的是,6月正好是荣耀回归发布荣耀50系列时间点,荣耀50系列作为荣耀入局高端市场的“先发一子”,其对大盘的带动作用显著。伴随荣耀此后推出重磅高端旗舰产品荣耀Magic3系列,其接下来的市场表现值得期待。

从进入市场份额的“others”,到强势回归,仅仅只隔了荣耀50、荣耀Magic3系列两代产品。荣耀Magic3系列的即将发布,不仅是荣耀品牌独立后凭借实力快速崛起的一个证明,也是再次见证荣耀创新实力的一个机会。

如果你也非常看好荣耀Magic3系列,锁定8月12日发布会吧!

---------------------------------------------------------

免责声明：

1.本文援引自互联网，旨在传递更多网络信息，仅代表作者本人观点，与本网站无关。

2.本文仅供读者参考，本网站未对该内容进行证实，对其原创性、真实性、完整性、及时性不作任何保证。