ARM、台积电研制出7nm互联小芯片

本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。

该芯片由两组四核Cortex A72通过LIPINCON接口连接起来，未来将用于HPC（高性能计算）等领域。至于为什么要研究芯片互联，而不是在更先进的工艺下做多核，主要原因就是后者成本过高。

回到验证芯片上，运行频率可达4GHz。其中每一组4核模块拥有1MB二级缓存和6MB三级缓存。

LIPINCON接口的性能也不俗，信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。按照台积电的规划，LIPINCON明年会开启商用征程。