三星芯片计划曝光:6nm、5nm、4nm制程要来

资讯 驱动中国 张历 36,682 次阅读 0 条评论
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驱动中国2019年8月2日消息, 近日,有消息称,三星的6nm LPP制程工艺将在今年下半年开始量产,并且已经完成5nm LPE SoC的研发,4nm LPE工艺也将在未来几个月完成研发。

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据悉,三星芯片制程工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点,其中14nm会演化出11nm,10nm会演化出8nm,7nm则会演化出6nm、5nm、4nm,最终会在3nm使用全新的结构和材料。

目前,三星和台积电作为芯片代工的主要厂商,对于5nm、3nm制程,都在为降低产品功耗和提升芯片性能进行积极的研发。此前,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。

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