英特尔发布XMM7650芯片 iPhone8或弃用高通基带

驱动中国2017年2月23日 昨日报道高通发布了支持1.2Gbps的基带X20，英特尔也在当天发布了自己全新额基带XMM7560理论上最高下载速度为1Gbps与上一代X16相当。不过XMM7560基带在2017年上半年就可开始量产，而高通X20基带要到2018年才能上市。所以iPhone8基带芯片选择上，英特尔与上一代高通X16基带已经相差无几，甚至还会比高通X16基带性能更优。

根据英特尔的描述，XMM 7560基带采用上一代14nm工艺制造，支持5x20MHz载波，理论最高下载速度为1Gbps，支持LAA技术。下载速率方面不及高通，但Intel在上传速率方面有一手，XMM 7560的上传可以支持到Cat.13，通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。另外，XMM 7560也支持全网通，号称是7模35频，可以支持全球230多个运营商的网络，称得上是全球通。

而之前由于英特尔上一代基带并不能支持 Verizon 和 Sprint 等传统的 CDMA 网络，而采用英特尔和高通共同供应。现在XMM 7560 芯片的出现使得苹果iPhone 8完全可以考虑弃用高通而改用英特尔的基带芯片。当然也并不会那么容易，英特尔基带芯片还是和高通有一定的差距，苹果目前仍以彻底摆脱高通基带。

上个月，苹果向高通发起专利诉讼，控诉高通收取的一些芯片专利技术费用根本不合理，苹果对于高通垄断基带芯片收取大量专利费用早已不满，所以才在去年开始采用与高通基带芯片性能有一定差距的英特尔芯片，就是为了制约高通在调制解调器的垄断地位，降低成本。