不热，我们不热！骁龙820正面喊话表决心

驱动中国 2015年7月29日消息，为了改善一直为人所诟病的发热问题，高通通过媒体表示，其新品骁龙820将于明年3月搭载全新手机来面世，据说这次骁龙820的降热效果十分可观，值得期待。

其实早在今年的国际移动通信展会上，高通就宣布下一代旗舰级芯片Snapdragon820将不再采用ARM的公版内核，而是高通自主定制的Kyro内核，主频达到了3GHz。众所周知，骁龙810之所以“高烧”难退，主要原因可能就是其采用了ARM公版的内核设计，此次高通使用自家设计的内核，相比更加得心应手。

但是，刚刚高新给广大手机厂商吃了个定心丸，突然又传出骁龙820还存在发热问题的消息甚嚣尘上，还没上市就惹得一身骚，如此憋屈自然不能忍，所以IHS Technology中国研究总监@Kevin王的日记本急忙在微博上开始辟谣，称：“谁说820有发热问题？有病吧！”，并揭露骁龙820内置了四个定制内核，并采用了14纳米工艺制成，发热问题基本没有出现的可能。

如果正如高新所言，相信这对于很多手机厂商而言是好事一件，不用再在散热上大费脑筋，节约成本的同时也收获口碑。

据悉，Snapdragon820最快在今年的12月份出货，到底热不热，等真正体验了才见分晓。