众达精电推出国产化龙芯3A2000核心模块

众达精电为龙芯中科战略合作伙伴，以自主国产为己任，应用龙芯最新一代3A2000处理器及2H桥片，推出高国产化率COM-E核心模块方案。产品采用高抗震、全表贴模块化设计（参照Compact COM-Express Type3标准），支持板载双通道4GB DDR3内存；板载龙芯2H桥片（搭配1G DDR3内存）；模块支持丰富的I/0接口，包含：PCI-E*4、SATA、USB、串口、SPI、VGA、LVDS、千兆网口等，同时还支持SPI、I2C、SM等多种总线。

模块为95*95mm紧凑型布板，支持6-14V宽压输入，用户可根据自身产业与产品需要扩展设计为：加固笔记本、工业控制主机、工业服务器、CPCI、安全网关、车载电脑等多种应用方案。

产品主要规格与特点如下：

1、支持龙芯新一代4核3A2000处理器；

2、支持板载双通道DDR3内存，标配4GB；

3、搭配龙芯2H桥片，提升核心芯片国产化率；

4、全表贴化设计，提高产品抗振等级；

5、1路LVDS信号,支持液晶屏方案；

6、2路千兆网口；

7、3路串口、6路USB、2路SATA；

8、支持标准32位PCI；

9、支持标准LPC,I2C,SPI,RTC；

10、紧凑型COM Express模块,尺寸95x95mm；

11、宽电压输入6V-14V。

龙芯3A2000为龙芯中科历时3年研制的4核高端产品，该处理器核心基于GS464E处理器核，采用40nm工艺，主频1GHz，具有共享4MB三级Cache，片内集成2个16位HyperTransport3.0控制器。单核同主频测试性能达到INTEL I7处理器同等水平，为龙芯新一代高性能处理器主力产品。