英特尔2016年或将为部分苹果iPhone供应LTE芯片

　【环球科技报道 记者 陈薇】据国外媒体3月11日报道，知情人士透露，自2016 年起苹果iPhone将搭载英特尔公司的LTE基带芯片，英特尔的7360 LTE 芯片在制造工艺、能耗和性能的表现获得了苹果的认可，这对于英特尔公司来说无疑是移动市场战略的一个重大利好，目前iPhone的基带芯片供应商是高通公司。

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英特尔最新的 7360 LTE 芯片可支持 Category 9/10 LTE 技术，最高传送速率为 450 Mbps，据业内人士透露，这款 LTE 芯片在性能、能耗和制造工艺的水准已经获得了多家智能手机厂商的认可，英特尔一直希望能够与苹果公司在处理器上展开合作。

苹果公司和英特尔的基带芯片业务颇有渊源，早年芯片厂商英飞淩的德国生产基地主要是为iPhone提供3G 基带芯片，2010 年英飞淩被英特尔收购，苹果公司就停止了与英飞淩公司的合作，英特尔现有的基带芯片生产中心就是当年英飞淩的德国工厂。在过去几个月中英特尔德国制造中心的工程师与苹果公司相关部门的员工来往频繁，双方很有可能在LTE芯片上展开合作。

目前苹果公司的基带芯片供应商主要是高通公司，为改变高通一家独大的局面，保证供应链的稳定性，苹果公司一直在寻求第二家基带芯片供应商。

据悉英特尔将和高通分享苹果iPhone的基带芯片订单，英特尔主要是为销往亚洲和拉美等新兴市场iPhone供货。

目前苹果和英特尔均未对以上传闻作出回应。