再现"赤壁"之战! 最权威DX10整合芯片组横评

电脑硬件 2008-10-06 驱动中国陈晨 1,484 次阅读 0 条评论

引言：

话说公元 208年（汉献帝建安十三年）曹操率领水陆大军，号称百万，欲乘破袁绍之势一举消灭荆州刘表和江东孙权，一统天下。孙权和刘备组成联军，由周瑜指挥，在长江赤壁(今湖北赤壁市西北)一带大破曹军，从此奠定了三国鼎立格局。赤壁之战是史上第一次大规模江河作战，著名的以弱胜强的战争之一，也是孙、曹、刘三家都派出主力参加的唯一战事。

回到公元2008年，Intel在酷睿2系列双核四核处理器大获全胜之时，携百万45nm新CPU欲一举歼灭苦苦支撑的AMD。此外，在芯片组方面Intel通过各种手段排挤唯一的合作伙伴NVIDIA，G35/G45等自家整合芯片组更新换代异常平凡，代号为“Larrabee”的秘密武器也在紧锣密鼓的研制中，Intel想要在CPU、Chipset、GPU三大领域雄霸天下的野心可见一斑。在此危急关头，AMD和NVIDIA尽弃前嫌，相继推出780G、MCP78、790GX等经典整合芯片组，死守AMD平台共同抵欲来犯强敌……

Intel是处理器业界的龙头老大，是芯片技术的领头羊，这一点早已毋庸置疑。但它也并非十全十美，图形芯片领域就一直是Intel的软肋，长久以来笼罩在另外两大巨头NVIDIA和AMD（ATi）的耀眼光芒之下，仅仅在板载整合图形领域能暂居自己可怜的弹丸之地。然而随着两大图形厂商的整合芯片组的日益完善，无论功能性能都不得不令Intel有种“既生瑜何生亮”的感慨，然而财大气粗的Intel怎可屈居之下，因此随着Intel G45的诞生，整合平台芯片组的“赤壁”之战就此打响。

在AMD推出780G芯片组热销之后，新的790GX将整合主板性能提升至新的高度。不甘示弱的NVIDIA紧随其后，GeForce 8系列板载GPU的MCP78主板也步入了与之一较高下的行列。由于两者在图形芯片方面与生俱来的造诣，它们强劲的性能再次压缩了Intel整合主板的生存空间，G35和G33主板成为市场里几乎无人问津的东西。如今Intel已经到了兵临城下，背水一战的地步，新产品G45能否一鸣惊人，扭转乾坤，谜底就此揭晓：

文章导航：
第01页：2008年5大DX10整合芯片组上演赤壁之战
 第02页：整合主板市场分析：已占40%市场份额
 第03页：整合主板发展总结：取代现有普通主板
 第04页：G35芯片组解析：首款DX10整合主板
 第05页：G45芯片组解析：打开Intel硬解时代
 第06页：MCP78芯片组解析：Nvidia翻身之作
 第07页：MCP78芯片组解析：混合动力+混合加速
 第08页：780G芯片组解析：整合主板的革命之作
 第09页：780G芯片组解析：开启板载显存时代
 第10页：790GX芯片组解析：将整合推向巅峰
 第11页：790GX芯片组解析：DDR3显存+双卡互联
 第12页：E2160联合5000+搭配5大平台汇总介绍
 第13页：符合大众口味! 平台主要硬件介绍
 第14页：高手对决! 五大整合主板平台实图欣赏
 第15页：目的只做参考：测试平台VISTA系统评分
 第16页：SuperPI性能对比测试：Intel稍稍领先
 第17页：Wprime性能对比测试：AMD扭转乾坤
 第18页：CineBench性能测试：高主频优势明显
 第19页：磁盘性能测试：G45芯片组马失前蹄
 第20页：EVERST内存性能测试：AMD平台先天优势
 第21页：ScienceMark性能测试：CPU决定胜负
 第22页：SiSoftware性能测试：处理器性能平手
 第23页：3DMark05测试：AMD芯片组初显优势
 第24页：3DMark06测试：790GX性能领袖群伦
 第25页：3DMark Vantage测试：Intel无力回天
 第26页：PCMark05测试：790GX领跑、G35垫底
 第27页：PCMark Vantage测试：790GX继续完胜
 第28页：半条命2游戏测试：Intel全军覆没
 第29页：极品飞车11游戏测试：只有790GX达标
 第30页：英雄连游戏测试：AMD芯片组占据上风
 第31页：失落星球游戏测试：结果只供参考
 第32页：H264高清解码测试：除G35外其余表现完美
 第33页：VC1高清解码测试：Intel平台落后对手
 第34页：空闲/满载功耗实测：5大平台功控完美
 第35页：测试总结：Intel兵败，AMD上演整合双雄
 第36页：产业分析：三分天下，整合为王

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●整合主板的市场分析

随着整合主板的功能的日趋完善，消费者对其关注程度也与日剧增，08年以来，大部分整合产品都实现了对高清电影的硬解码，对组建HTPC的消费者一大福音。相信广大DIY玩家可以明显感觉到整合主板的性能表现越来越强，整合主板的市场也是越来越大，原本很多打算选购中低端独立显卡的用户都缩减了预算，转而采购价格更为低廉的整合主板。

整合主板与非整合主板的关注比例提升

自08年起整合主板的性能和功能发生了质的改变，一些列新品如780G，MCP78等等，把整合芯片的完善功能推向了巅峰，经过相关数据统计，08年1月的非整合主板与整合主板的关注比列仅为2：1，而到了最近就变成了3：2，整合主板欲有与非整合主板平分天下的势头。

再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

以上是最近的十大热门主板排行榜，可以看出其中整合主板各占据一大半，也许这个测试并不权威，但是足以证明整合主板越来越受消费者的青睐，与非整合主板平分天下，指日可待！

打破45nm之神话! 实测9600GT最佳搭档
顶级电脑除了带来顶级性能之外，只剩下无止境的一跌再跌

随着电脑的日渐普及，人们在选购电脑时的消费理念逐渐成熟，选择到适合自己、够用的产品才是最实际的。正因为这种消费观念的引导，使得一般家庭用户不再盲目的追求高性能、超强3D等功能，如果这些性能都用不上或作用不大，不但浪费金钱，且不利于环保节约能源。况且如今电脑发展如此之快，或许今天的主流配置隔不了几个月价格就大跌，一下成为垃圾货，所以，要靠电脑去赶潮流还是比较困难的。就此看来整合主板的迅速发展除了性能上的飞升，还和消费者的观念改变有着推波助澜的作用。

目前整合芯片组具体分析如下：

一、AMD方面，780G系列主板表现比较突出，占据了整合主板市场过半的关注比例，而690G系列主板凭借低价格的优势依然有一款产品跻身关注排行前十。随着定位更高的790GX系列整合主板的登场，AMD平台中整合主板的关注比例以及市场份额会有进一步上升的空间。

二、Intel方面，目前整合主板部分仅靠G35系列来支撑，相对过时的945GC系列主板虽然价格低廉，但是性能方面对用户缺乏足够的吸引力，用户的关注度也有所下降。不过Intel后续新款G43、G45系列主板的登场，可能在后期的市场表现有所期待。

三、NVIDIA方面，在AMD平台中其GeForce 8系列板载GPU的MCP78主板在与780G的竞争中互有胜负，表现相对中规中矩。但在Intel平台方面则由于受到技术方面的限制，对用户缺乏足够的吸引力。不过NVIDIA表示其后续全系列主板都将集成图形核心，相信在智能SLI和混合动力等技术的支持下将会得到更多的关注。

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●整合主板发展总结：

综上统计所看，曾经貌不惊人的整合芯片平台，受780G的影响，欲有独占主板芯片半壁江上之势，原因不难看出，目前整合主板所具有的3D显示能力也有了飞速的发展，与几年前的整合主板不可同日而语。当初的I752/I754、SIS 620等基本不具备3D加速能力，而如今的Intel、SIS、VIA、ATI、NVIDIA的整合图形核心都有相当不错的3D能力，应对大多数3D游戏还是绰绰有余的，并且最大的亮点是部分产品已具有对高清解码的完全支持，并且价格十分便宜。

回顾集成显卡坎坷之路整合主板透视分析（图一）
Cyrix可谓是整合主板的鼻祖，但只支持2D输出

就目前现状来看，尤其是ATI和NVIDIA这两大显示芯片厂商也推出的780G与MCP78这两款整合主板芯片组，它们所集成的显卡3D性能和功能达到历史巅峰。

硬盘疯狂涨价不用等用阿Q精神去攒机
整合主板是低投资低功耗的典范

整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能。另外，整合主板具有绝佳的兼容性。由于主板、声卡、显卡和IDE控制卡都都出自一家，所以发生硬件冲突的可能性几乎为零。此外目前的整合主板的性能已足够满足家庭的需求，又可以最大的节约能源，总得来看，消费者购买电脑的消费观念已发生天翻地覆的变化，这是促进整合主板发展的关键。

基于这种情况下，才给目前的整合主板提供了很大的发展空间。所以，越是电脑普及率的增高以及人们消费观念的改变，整合主板受关注的程度也就越深，市场的潜力也就越大。如果电脑照这种速度发展的话，也许不久将来，整合主板极有可能取代目前的普通主板，成为主板市场的新时尚。基于这样的现状，我们对市场上流行的几款DX10整合芯片组经行了测试，分别包括Intel G35/G45，NVIDIA MCP78，AMD 780G/790GX，这些都是目前三大厂商中整合主板性能最强的型号，但究竟谁是性能之王，谁是节能高手，只有比比才知道。

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● Intel G35芯片组规格解析：

以往尽管Intel的整合芯片组在兼容性和稳定性方面无可挑剔，但其整合主板显示核心的规格一直不能令人满意，较弱的3D性能也一直为广大DIY用户所诟病。

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因此Intel此次率先推出了整合芯片组史上第一款正式支持DX10的整合芯片组产品—Intel G35芯片组。

Intel 3系列整合芯片组规格对比列表

Model

G31

G33

G35

Target Segment

Value

Mainstream

Performance

Supported Socket

LGA775

CPU Support

Dual Core

Quad Core

FSB

1066 MHz

1333 MHz

Memory Speed

DDR2 800

DDR2 /DDR3

DDR2 800

PCI-E Support

PCI-E x16

IGP Engine

GMA3100

GMA X3500

DirectX 10

Yes

HDMI

Yes

HDCP Support

Yes

South Bridge

ICH7 Series

ICH9 Series

由以上规格对比列表我们可以看到，G35芯片组与G33芯片组相比，主要有两方面的改进之处：1：G35芯片组去掉了对DDR3内存的支持，而G33芯片组却可以提供对DDR3 1066内存的支持。2：G35芯片组集成了支持DX10的GMA X3500核心，而G33仅仅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。对于绝大多数购买整合主板的用户而言，由于目前DDR2内存的价格十分平易近人而DDR3内存的价格普遍偏高，因此去掉对DDR3内存的支持影响并不算大，支持DX10则是G35芯片组最大的亮点。

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G35在规格上与G33/G31的最大差别是其内置显示核心升级至GMA X3500，支持DirectX 10的Shader Model 4.0规格，在NVIDIA和AMD都将于月末拿出DX 10整合芯片组之前，Intel悄无声息的抢占了先机。但是在CeBIT 2007之前Intel却取消了G35原本可以支持的HDMI接口，这也令许多人大失所望，除了当时还华而不实的DirectX 10，没有了HDMI的G35几乎与G33无异。

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南桥方面，按照Intel官方的计划，Intel G35芯片组将搭配ICH8系列南桥，不过如今来看绝大多数主板厂商都会选择搭配ICH9系列南桥，提供4个SATA2接口，ICH9R则支持RAID 0，1，0+1，5等多种RAID模式，支持千兆网络、8声道音效输出和10个USB 2.0端口。

很遗憾这款整合芯片依旧有着不小的缺点存在，一是DX10驱动的问题一直没有解决较为完善，而是无法对高清电影进行硬解码，这都是无法与对手想抗衡的地方。

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● Intel G45芯片组规格解析：

虽然Intel赶在3D Mark Vantage发布前推出了首款能让G35芯片组支持DX10特效的驱动，自此，Intel平台有了第一款支持DX10的整合芯片组。但遗憾的是，虽然G35实现了Intel的DX10应用程序接口之梦，但无论是3D性能还是对高清电影的硬解码，它非常让人失望，更不用说和AMD平台的780G、Geforce 8200相抗衡了。

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糟糕的性能和落后的规格让广大入门级消费者只能投奔AMD阵营的麾下，Intel自然深知这点。为了挽回性能和规格上的劣势，Intel在发布Eagle Lake芯片组时一同推出了两款整合芯片组，分别是G43和G45。其中G45定位中端主流市场，支持DX10特效并能够全程硬解高清电影。而G43则定位入门级市场，虽然也支持DX10特效，但仅仅提供高清硬解加速功能，并不支持100％高清硬解。

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相比上代G35系列，G45对于高清的完全硬解算是最大的亮点，据官方说明，3D性能相比G35提升1.7倍，具体性能如何？只有在测试中才能说明。

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我们再来看看G45芯片组规格图：除了支持1333Mhz FSB和DDR3 1333Mhz内存外，最吸引我们的还是“Full Hardware HD Decode H.264/VC-1/MPEG-2”，也就是全硬解以H.264/VC-1/MPEG-2编码的高清电影。此外，G45芯片组还是Intel首款能够同时支持HDMI、DisplayPort输出，并支持HDPC保护协议的整合芯片组。

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在内存方面，与所有基于Bearlake架构开发的芯片组一样，G45的MCH芯片集成的双通道内存控制器同时具有支持DDR2和DDR3内存的能力。额定支持规范为DDR2-800和DDR3-1333，分别可产生高达12.8GB/s和23.1GB/s的带宽。另外内存控制器中的DDR2端口最高可识别16GB的容量，是上代产品G35/G33的两倍。但DDR3端口却仍然只支持8GB容量。

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与NVIDIA和AMD的大多数整合芯片组相同，Intel G4系列虽然本身携带显示核心，却依然提供一组PCI-E 16X端口，并且升级至PCI-E2.0版本，整体带宽由PCI-E1.1的8GB/s翻倍至16GB/s，同时还可为独立显卡输送更多电力。为Intel G45芯片组解决I/O问题的是ICH10芯片，具备现今主流芯片组P45的所有I/O功能，例如原生支持6个SATA2、12个USB2.0等等。

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● NVIDIA MCP78芯片组规格解析：

3年前，C51芯片组的诞生，很多用户曾为它所整合的首颗DX9、SM3.0显示核心喝彩；然而3年后GeForce8系列（MCP78）产品发布的时候，当心情截然不同。今天的激动并不仅仅是因为技术的突破，而更多的是感叹NVIDIA在芯片组的平台上又跨入了一个新的台阶-DriectX10。

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由于AMD已经将内存控制器（原北桥的主要功能）整合在了CPU内部，因此NVIDIA从C61芯片组开始，就坚持使用单芯片的设计方案，将传统意义上的北桥、南桥合二为一。这样做的好处就是可以简化主板的布线，有效的降低芯片成本和主板制造成本，而且散热也更容易解决。NVIDIA推出了全新的MCP78芯片组，然而这次不再沿用NVIDIA内部的研发代号，因为NVIDIA为它取了一个全新的名字，NVIDIA开始让整合芯片组采用独立显卡的命名方式了。

目前MCP78按照规格/频率的不同，被分为GeForce 8100/8200/8300三款，这完全就是显卡的命名方式。全新的命名方式显然是为了强调GPU这个概念，现在的板载GPU规格已经不输给低端独立显卡GPU了，性能也非常接近。买主板就相当于买了一块性能不错的入门显卡，因此名称是nForce还是GeForce都无所谓了。

革独立显卡的命！GF8300整合主板测试

8200和8100频率完全相同，8100无法支持PureVIDEo HD的VP3引擎（100%硬解码H.264和VC-1），只能支持上代PureVIDEo的VP1引擎（50%硬解码H.264和VC-1），播放高清时CPU占用率偏。8300和8200的核心频率都是500MHz，但8300的流处理器达到了1500MHz，比8200高300MHz。DX10时代更高的流处理器频率就意味着更强的渲染能力，因此8300的3D性能要比8200稍强一些。

接口方面，此次GeForce8300/8200除了没提供尚未普及的DisplayPort接口之外，无论是PC上主流的VGA、DVI，还是在家电领域已成为标准的HDMI1.3都完美支持，而且芯片内部集成HDCP，可有效实现HD片源的保护。而在音频方面，对高清爱好者而言，不仅可以通过HDMI 输出次世代音频，对于老旧的同轴光纤支持度也很好。

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GeForce Boost（GeForce加速）技术解析：

以往的整合主板，当插上独立显卡后集成显卡会被自动屏蔽，在性能表现上就成为了摆设。为此，本着物尽其用的原则，NVIDIA在新一代的GeForce8系列芯片组中加入了对GeForce Boost的支持，GeForce Boost技术很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡时对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。

780G最强劲对手冠盟GeForce8200解析

虽然GeForce Boost定位低端，但它可以保护用户的投资，让GeForce8系列芯片组主板与8400GS/8500GT显卡组建混合SLI，让图形性能获得提升，给选用整合主板的用户提供了一种经济实惠的升级方案。

按照NVIDIA的说法，GF8100/8200/8300集成显卡相当于免费赠送，如果您再添加一块8400GS/8500GT显卡的话，通过GeForce Boost技术可以让独立显卡的性能免费提升60%左右。此时集成显卡的性能并没有被浪费，做到了物尽其用。

Hybrid Power（混合动力）技术解析：

780G最强劲对手冠盟GeForce8200解析

Hybrid Power则是NVIDIA的独门绝技，它面向中高端用户，虽然它依然是让整合显卡和独立显卡协同工作，但原理完全不同。这里整合显卡只负责图像输出、而不参与图形渲染，因为整合GPU那点微弱的性能对于高端显卡来说是可有可无的。但是正因为整合GPU的存在，我们可以在2D模式下关闭功耗恐怖的高端显卡，由此达到节能、省电、静音的目的。

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以往的任何一款芯片组，都无法关闭显卡的电源，显卡只要开机就需要消耗电能，即便它无所事事。而NVIDIA在新一代芯片组中透过SM总线发送指令，让特定的显卡在接受指令后可以关闭供电模快，出于深度休眠状态；当然显卡也可以重新接受指令，重新启动返回正常模式：

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所以，Hybrid Power技术既需要芯片组/主板支持，还需要显卡支持，由于这项崭新的技术对于供电部分要求很高，因此目前只有NVIDIA公版的9800GX2和9800GTX才能支持，主板方面暂时只有NVIDIA公版780a SLI和ASUS M3N-HT Deluxe支持，其它主板理论上可以支持，但目前可能还存在一些问题。

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● AMD 780G芯片组规格解析：

2007年2月27日AMD正式发布了690系列整合芯片组，凭着一系列强大的规格和准确的市场定位，AMD 690G在整合平台中占据了半壁江山。时隔一年，AMD 780G高姿态登场，号称最强性能最强整合主板，此后立即受到了广大消费者关注，为整合主板的发展打开了新的篇章。

竟比690G快274%! 780G芯片组深度测试

作为7系列的首款整合芯片组，780G支持AMD最新的AM2+ Phenom处理器，支持HT 3.0总线、PCI-E 2.0规范，DDR2 1066。我们知道。780G是由北桥RS780以及南桥SB700组成的，下面，我们就看一下他们的详细规格：

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而780G最受关注的莫过于其北桥RS780了，RS780北桥，是一粒单芯片，大小是21MM BGA式包装，我们将会看到相比过去690G的几大优势：

对比项目

AMD 690G

AMD 780G

芯片组代号

RS690 + SB600

RS780 + SB700

生产工艺

80nm

55nm

总线技术

HT 1.0

HT 3.0

处理器支持

AMD AM2

AMD AM2+

内存模组支持

DDR2 800

支持双通道

yes

IGP 核心

X700

RV610

IGP 3D API支持

DirectX 9.0

DirectX 10

IGP 运行频率

400MHz-500MHz

700Mhz-800Mhz

IGP视频增强

AVIVO

Avivo HD

IGP DVI支持

yes

IGP HDCP / HDMI支持

yes

高清硬解码加速引擎UVD

yes

集成音频控制器

yes

混合交火技术

yes

DisplayPort技术

yes

北桥缓冲内存(LFB)

yes

支持PCI-E2.0

yes

支持可信赖平台模块

yes

内置IDE和音频控制器

yes

HyperFlash技术

yes

红外端口

yes

SATA接口数量

3Gb/s *4

3Gb/s *6

USB 2.0

在RS780的北桥中，集成了相当于AMD的DX10低端显卡2400Pro级别的整合显卡，据厂商透露，此款显卡的代号可能为3200，初始频率可能为700MHz到800MHz。RS780将支持北桥缓冲内存(LFB)技术通道。部分780G主板会自带16-128MB的板载专用显存“SIDEPort”，从而不再完全依赖系统内存，因此有利于提高集成显卡的性能。

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整合的南桥也变更为SB700。增加了USB端口和SATA接口。有趣的是USB，除了USB 2.0×12之外又加上，USB 1.1×2。对于持有不同USB规格的用户，如果想使用高速传送的USB 2.0设备的12个接口绝对能满足需要。键盘和鼠标，红外线设备等，则可以使用USB 1.1进行连接设置这样更方便。

08年最受关注 780G芯片完全技术解析

在上一代的690G中，AMD给我们提供了AVIVO视频硬件解码加速技术，能够让我们在使用整合主板的时候，也享受到处理器低占用率的快感。不过相对于独立显卡来说，690G的AVIVO并不能特别明显的降低占用率，因此，此次AMD给我们带来了更加强悍的“通用视频解码器”(Universal VIDEo Decoder，UVD)。

08年最受关注 780G芯片完全技术解析
完全能够解码H.264和VC-1

什么是UVD：

08年最受关注 780G芯片完全技术解析
UVD相对于CPU硬件解码的CPU优势

UVD或者叫做Universal VIDEo Decoder（通用视频解码器）基于ATI之前研发的Xilleon视频处理器架构。UVD相对于上一代的AVIVO以及NVIDIA现今的解码技术的优势在于，通吃H.264、VC-1格式的HDTV，通过大量的测试来看，UVD的实力的确非常强悍，可以毫不费力的解压40Mbps的高码率视频，双核CPU的占用率可以下降至5%以下，即便是古老的赛扬1.7这种低能CPU占用率也能控制在20%左右！

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加入了对板载显存的支持。780G区别于690G的最大不同就是前者支持板载显存设计，而这一点也是780G与NVIDIA MCP78芯片组最大的区别。根据主板厂商的测试数据来看，由于板载显存的规格要明显好于内存，因此在板载显存的情况下780G的显示性能会有很大的提升。

780G支持Hybrid CrossFire 混合交火技术

Hybrid CrossFire混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能。据说， Hybrid CrossFire将会更名为Hybrid Graphic。

比独显快44%! 780G混合交火深度测试

基于RV610和RV620的显卡都会支持混合交火，不过您只能在低端入门卡方面使用混合交火。通过集成显卡以及独立显卡，我们将会得到四屏幕输出的支持。

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● AMD 790GX芯片组规格解析：

2007年1月8日，AMD向中国区抢先预售首款整合平台芯片组AMD690G。当690G成为DirectX9时代一个标志产品后，仅仅380天后，2008年1月23日，AMD780G芯片组在中国区的发布，宣告了整合主板进入了DirectX10时代，780G在卖场的抢购已经达到疯狂的程度。

再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

就在499元价位的780G刺激着市场的神经的时候，188天后AMD790GX又进入了我们的视线。

代号3300! GDDR3版790GX独家深度评测

AMD 790GX芯片组集成了名为“Radeon HD 3300”的图形核心，源于RV610核心，支持DX10，拥有40个流处理器，核心频率700MHz，性能比现有的780G Radeon HD 3200更进一步。

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   ★790GX集成HD3300比780G的核心频率没有变，但790GX位宽翻倍；
   ★790GX支持双GPU+IGP的Hybrid CrossFireX和双x8的CrossFireX技术；
   ★790GX搭配SB750南桥，使得整合主板迎来了强悍的超频性能；

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AMD790GX芯片组规格

790GX Radeon HD 3300继续支持64-bit板载显存，也支持和Radeon HD 3400/2400系列独立显卡组成Hybrid CrossFireX混合交火系统，既有助于提升性能，也有利于降低系统功耗。

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790GX：给整合主板带来了双卡互联技术

虽然PCI-E通道和780G一样还是22条，但790GX支持拆分为两个PCI-E 2.0 x8通道，从而让用户使用两块独立显卡组成CrossFireX系统，可大幅提高系统性能。

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790GX第一次给整合主板带来了双卡互联技术。虽然PCI-E通道和780G一样还是22条，但790GX支持拆分为两个PCI-E 2.0 x8通道，从而让用户使用两块独立显卡组成CrossFireX系统，可大幅提高系统性能。

从上面的规格图可以看出，AMD 790GX平台的结构。AMD 790GX芯片组（北桥）通过超传输3.0与AM2+插槽相连，AMD SB750（南桥）通过A-Link Express II与AMD 790GX芯片组相连。

此外AMD790GX延续了780G的另一个重要的功能：Hybrid CrossFireX 混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能。

南桥升级SB750 带来RAID 5/引入ACC技术

尽管AMD搭配780G主板的SB700芯片推出还没多久，但AMD还是在短时间内为SB750加入诸多新技术，为了更好的配合AMD OverDrive超频技术，SB750南桥芯片特别支持AdvANCed Clock CalibrATIon（先进频率刻度）超频功能，其会使AMD Phenom Black Edition CPU的超频性能更加强劲，是的处理器的频率调节更线性。

AMD SB750可以通过支持RAID 5提供更可靠、更先进的存储，附加的“高级时钟校准（ACC）”功能可以便于用户实现额外的性能调节。

再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

SB750芯片组最大的特色就是整合OverDrive 3.0功能，这个功能可以有效的提升处理器的超频能力，从AMD的内部测试来看，原先很难实现的3.0GHz的工作频率，在使用OverDrive 3.0功能后很轻松就提升到了3.2GHz的频率。

再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

SB750南桥芯片与ACC技术的组合只能够为Phenom家族微处理器所用，无疑更适合于Black Edition的“黑盒”和AMD最新推出的三核处理。

根据AMD官方的数据，对于黑盒弈龙9580/9950来说通常是增加2%，对于黑盒弈龙9600可以增加4%。最佳值因系统配置、电压水平和冷却手段的不同而异。

整合主板的革命，搭配DDR3显存

经上面介绍，我们不难发现AMD的790GX将毋庸置疑的成为全球最强的集成显卡芯片组，其Radeon HD 3300显示核心相比780G最高可提升30%。

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但是AMD/ATI的秘密武器不仅如此，还支持780G上已经出现过的SIDEPort板载显存，并且支持DDR3显存，有效提升板载显卡性能。根据AMD的说法，SIDEPort显存可提升板载显卡性能10%到15%，其DDR3显存频率可设定为400MHz、533MHz或667MHz。其中667MHz的64MB DDR3显存可将790GX在《CrySIS》中的帧速相比没有板载显存时提升15%。

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● 测试平台介绍：

此次测试使用2套平台同时进行测试，由于整合主板的CPU各有不同，因此选择了市场上销量较好并价格相同的AMD X2 5000+和Intel E2160进行测试，4条1G DDR2 800 金邦黑龙内存，型号时序完全相同（两套平台各2G内存并组成双通道），2块160G的希捷硬盘，以上配置测试数据符合普通用户需求，采用相同的Windows vista SP1操作系统，这样的好处可以加快测试的效率，提高测试的速度，双平台测试事半功倍。

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硬件系统配置

处理器

Intel 奔腾 E2160

(双核/1.80GHz主频/1M L2)

AMD 速龙64 X2 5000+

(双核/2.6GHz主频/512KB×2 L2)

主板

G35芯片组（G35+ICH9R）

G45芯片组（G45+ICH10R）

MCP78芯片组（Geforce 8200）

790GX芯片组（790FX+SB750）

780G芯片组（780G+SB700）

硬盘

希捷 ST3160811AS Barracuda 7200.9 x2
(160GB, 7,200 RPM, SATA/150)

内存

金邦黑龙 1G DDR2 800×4 （CL=4）

显卡

Intel GMA X3500

Intel GMA X4500

NVIDIA Geforce 8200

ATI HD3300 128MB DDR3

AIT HD3200 64MB DDR2

电源

TT 暗黑650P（额定550W）

软件系统配置

操作系统

Windows vista Ultimate SP1 32BIT中文版

显示驱动

NVIDIA Forceware 177.83

ATI 8.8催化剂

Intel G45/G35 15.11.0.1537 (7.15.10.1537)

测试软件

3DMark 05

3DMark 06

3DMark Vantage

PCMark 05

PCMark Vantage

Super PI 1.5

CineBench R10

Wprime

SinceMark

HD Tune

Everest 内存测试

Power DVD 8

Half Life 2 第二章

极品飞车11

失落星球

英雄连

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UMA+SIDEPORT是既使用板载显存也调用内存

由于AMD780G和AMD790GX板载显存，因此开启显存+内存模式，使性能达到最高。其他3款产品采用显存共享内存模式。

本次横评主要是针对08年的DX10整合主板芯片进行测试，测试项目较多，可以在对方面对3大厂商的芯片做出细致的评判，DX10整合主板对于流畅运行DX10游戏仍是一大障碍，因此此次测试在DX10游戏中仍采用DX9模式，目前来看整合芯片对于硬解1080P电影是一大亮点，本次评测也从多方面硬解进行了完善的测试，为广大消费者组建HTPC提供具有实际意义的测试横评。

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平台主要硬件简介：

对于整合平台来讲，CPU的选择很重要，性能太低或是太高都不合适，一般选择整合主板的消费者对于预算都是敏感的，所以在CPU上不求最好但求最实用。由于本次测试的整合主板芯片所搭配的处理器不同，为了使平台的测试成绩与消费者实际购买的需求，本次评测没有采用高端处理器产品，以求测试数据所被广大读者认可和接受。

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5款平台其中G35,G45主板采用Intel E2160处理器，MCP78,780G,790GX采用AMD X2 5000+处理器，目前这两款CPU最新价格相同，都只有415元，搭配整合主板比较适合，无论在性能上还是价格上都普遍能令玩家接受，搭配相同价格的处理器也是对于整合平台性能和性价比的一项重要考验和评比指标。

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两套平台各采用单条1GX2组双通道，有效提高整合芯片性能

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金邦黑龙系列是经典的游戏玩家内存，此次评测内存采用了黑龙普及版，继承了原来千禧版的特点，采用了高档的8层黑色PCB，做工和电气性能优良。虽然没有采用镁光的颗粒，但凭借出色的做工和优良的电器性能，超频能力同样优秀，最主要是价格比较实惠，适合广大玩家选购，此外内存上“龙眼”在工作时发出红色光芒，在千篇一律的内存中比较有特色。

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硬盘方面采用了两块完全相同的希捷160G 7200.9进行测试，160G是中低端平台的首选，相同产品对测试的数据不会带来影响，可以直观的分辨出主板芯片的磁盘性能差距。

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08年度五大整合平台实图欣赏

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此次横评采用市售常见的5款芯片组主板，主要是针对三大厂商的芯片级的性能评测，与产品本身无关。产品选择上，只在型号上选择了市场占有率较高的，如：MCP78系列分三种型号：78V，78S，78U。本次测试采用常见的MCP78S产品，而AMD 780G分为有显存和无显存版本，本次测试采用板载64M DDR2显存的产品，790GX为DDR3显存产品。

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● vista自带系统评分

用户在购买新电脑时，可以判断所购买电脑是否能够很流畅的运行vista。都是利用vista自带的评分程序，因为它最终将已一个数值去评定系统的性能。

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Intel G35搭配E2160处理器vista评分

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Intel G45搭配E2160处理器vista评分

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NVIDIA MCP78搭配AMD 5000+处理器vista评分

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AMD 780G搭配AMD 5000+处理器vista评分

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AMD 790GX搭配AMD 5000+处理器vista评分

vista评估工具测试后的得分，仅仅告诉你的是微软规则下的系统运行流畅度。当你的系统低于3分的时候，也并非你的系统性能已经低至仅能上网，实际上运行一定特效下的3D游戏也毫无问题。一切以体验后的感觉为主，所有的评测都将只是参考，再加上各大媒体对此评分标准存在的漏洞都做出了相应测试，因此对于这个vista自带的评估工具，笔者始终保持怀疑态度，在这里不做评价。

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● CPU理论运算对比测试

虽然CPU在5款平台测试中是不同的，但是同等价格标准下，除了芯片组各种性能的考核之外，搭配同价位的CPU所发挥的性能也是衡量芯片组整体性能的一个标准。所以我们要对同价位下CPU在芯片组中的性能做了详细的测试。

◎ SuperPI性能测试

SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。

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结果是意料之中的，Intel处理器向来浮点运算强于AMD的处理器，但是由于主频相差过多，E2160并没有领先5000+太多，相信在多线程软件中，高主频双核处理器会发挥的更好。

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◎ Wprime性能对比测试

wPrime是类似SuperPi的浮点运算软件，只不过告别只支持单线程运行，可以在单界面的情况下同时进行多线程的运算，不过测试位数不如SuperPi来的细致，只支持最小32M位运算以及最大1024M位运算。

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测试结果相比SuperPi出现了相反的效果，单线程浮点运算下Intel E2160有优势，不过在多线程测试下，AMD X2 5000+凭借着高主频多线程下的优势大幅度的超越了E2160，由此可以得出在单线程软件下E2160略占上风，而多线程下5000+优势明显。总结而言在AMD处理器平台下性能高于Intel平台。

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◎ CineBench R10 性能测试

CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。

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CineBench R10对系统的性能要求可以说是非常的苛刻，对处理器和内存性能非常敏感，从测试来看这几款芯片组性能因CPU的不同而拉开了差距，多核心测试得分直接体现着处理器的综合性能。AMD5000+在高主频和集成内存控制器带动下，得分依旧领先对手。随着微软开发的应用程序接口“DirectX”的不断进步和完善，OpenGL已经没有太多优势而言，所以CINEBENCH R10中的OpenGL性能得分参考价值也有限。不过OpenGL下AMD处理器平台优势十分明显。

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● 平台磁盘性能对比测试

一般来讲，芯片组的磁盘性能也是评测的标准之一，虽说产品之间影响不是十分明显，但是也可以衡量主板磁盘性能差距。

HD Tune 是一款小巧易用的硬盘工具软件，其主要功能有硬盘传输速率检测，健康状态检测，温度检测及磁盘表面扫描等。另外，还能检测出硬盘的固件版本、序列号、容量、缓存大小以及当前的Ultra DMA模式等。

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测试成绩总体看来，差距微乎其微，抛开误差性能几乎持平。只有Intel G45芯片组磁盘性能明显落后与其他产品，也许是驱动不完善造成的。

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● 平台内存性能对比测试

◎ EVERST 内存性能测试

作为主板芯片组的横评，自然少不了对内存的测试，因此我们采用了EVERST Ultimate软件中的内存测试项目考验双款平台的内存性能。这样可以在同样内存规格下测试出CPU对于内存性能的影响。

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测试结果AMD处理器平台在内存性能上占有绝大的优势，不但速度上优势明显，在内存延迟上也远超Intel平台，AMD CPU整合了内存控制器，所以内存读写性能都明显强过Intel平台。而780G和790GX由于整合了板载显存，这样整合显卡就不会频繁调用系统内存，所以内存读写性能自然要比没有板载显存的MCP78强。

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◎ ScienceMark性能测试

ScienceMark是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试。

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此项测试仍是对内存速度的考量，和上面的EVEREST性质相同，所以测试结果也基本是AMD平台处于领先优势，主要原因是因为AMD CPU内部整合内存控制器的优点，可以有效控制内存控制器工作在与CPU核心同样的频率上，而且由于内存与CPU之间的数据交换无需经过北桥，可以有效降低传输延迟。板载显存也是AMD780G/790GX在同CPU平台下领先MCP78的关键之处。

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◎ SISoftware Sandra性能测试

SISoftware Sandra (the System ANalyser, Diagnostic and Reporting AsSIStant)一套功能强大的系统分析、诊断、测试和报告工具，包括众多的分析与测试模组。本次测试了其中3项，包括内存带宽，算数处理器，多媒体处理器。

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内存带宽上，向来是AMD平台的强项，领先是情理之中的事情。集成的内存控制器要技高一筹，AMD平台全面领先于Intel平台。至于780G和790GX的性能差别还是比较小的，MCP78由于没有板载显存所以处于中等位置。

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CPU算术性能和多媒体性能一向都是Intel处理器占绝对优势，但在同等价位下，无奈E2160主频低于5000+太多，5大芯片组测试结果性能几乎不分上下。

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● 平台3D性能对比测试

◎ 3DMark05 测试

3DMark05是款纯DX9测试软件，偏重于像素渲染，不光是对显卡，对于CPU来说也是一项考验，也是展现其本身性能的很强大测试平台。虽然目前看来有些过时，但是对于低端的显卡或是整合显示芯片，还是有一定的测试意义。

软件设置并没有采用默认的1024X768的分辨率，而是采用了1280X1024分辨率下经行。

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测试结果不难看出，最新上市的AMD 790GX以绝对的优势遥遥领先，前作780G紧随其后，这两款平台都板载显存，其中790GX更是以DDR3显存迅速拉开与同测对手的差距，在频率都相差不多的情况下，780G和790GX凭借着40个流处理器占据性能上风，而Intel整合显示芯片性能最差，即使是最新的G45芯片性能也提升有限。

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◎ 3DMark06 测试

3DMark06作为目前权威的综合测试工具，包括了两个SM2.0测试和两个SM3.0测试场景，基本上达到了DX9C的画面最高境界，其测试结果对于很多主流游戏都有参考价值，也对低端显卡的性能衡量提出了新的挑战。

软件设置采用了默认的分辨率1280X1024下进行。

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780G和790GX再次无情的将同测对手击败，本来跑分就是AMD显示芯片的强项，外加上硬件性能上的优势，成绩自然扶摇直上，高主频CPU也为AMD平台的总分带来了不小的影响，总结来说780G和790GX的3DMark得分基本是高于对手100%左右，一方面是流处理器的数量，另一方面板载显存也是提升性能的关键。

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◎ 3DMark Vantage 测试

3DMark Vantage2008年4月28日发布，是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。和3DMark05的DX9专用性质类似，3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的，而且只能运行在Windows vista SP1操作系统下。

此款软件是最新的3D性能的测试软件，我们放弃了之前的3DMark03，05，06，这是大势所趋。由于所测试的主板的3D性能偏弱。设置只能为最低的Entry模式，采用1024x768进行测试，测试结果可以直观的了解到GF8100，GF8200，GF8300三种MCP78主板的性能差距。

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成绩不出所料，3D性能上Intel整合芯片组依旧性能垫底，但是G45已经和G35拉开了不小的差距，不像之前测试的3DMark05，06得分接近，此次测试MCP78也迎头赶上了780G，但依旧是790GX以绝对优势的3D性能稳坐头把交椅。而在CPU性能上也是AMD平台远高于Intel平台，这是由于测试软件对于CPU主频之分敏感，近1G的主频差距导致Intel处理器得分较低。

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● 平台整机性能对比测试

◎ PCMark05 测试

PCmark是以整机综合性能为考量的测试软件。包括HD 录影自动译码，数字式音乐内码，先进穿线和基于追踪的硬盘性能测试。使能真实地客观表现在最新的个人计算机平台和建筑学之间和支持所有最新的技术，以使能准确评价最新的个人计算机。统一基准为了桌面，个人计算机和工作站，十字架平台支持履行比较横跨的 Windows 操作系统，显示系统布局信息的系统信息工具。

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PCMark05中5大芯片组整体评分性能差距相差不大，Intel由于CPU以及显示芯片的落后，总分仍就屈居最后，AMD芯片组继续保持领先优势。

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◎ PCMark Vantage性能测试

PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能，主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类，以及以下程序的启动：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。

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测试成绩几乎是递进排列的，Intel G35垫底，790GX最高，但是整体差距并是十分悬殊，只有最高和最低相差过大，其他平台只有100分左右的差距，AMD芯片组占据了CPU，GPU，内存的性能优势，得分最高无可厚非。

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● 平台游戏性能对比测试

◎ 《半条命2：第2章》

半条命2：第2章引擎在HDR和室外场景的渲染方面有所增强，树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术，提供更好的树叶细节和反锯齿效果。此外还引入全新的粒子系统，将提供动态软阴影效果。物理引擎也经过重新设计，提供大场景大范围的物理效果。

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测试方法：自制一段Demo，调用游戏命令行回放Demo，得到精确的平均FPS。

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游戏设置：如上图所示，分辨率采用1024X768，游戏对于硬件要求不是很高，所以具体设置为Shadow一项为Medium，其他都设置为High。

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在3DMark测试结果中就可以看出，性能最高的为790GX，游戏性能自然也息息相关，在此设置下，790GX可以流畅的运行此款游戏，780G基本可以运行，而其他3款同测芯片组，由于性能过低，平均帧数只能维持在20帧以下，想流畅运行几乎不太可能。

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◎ 《极品飞车11：专业街道》

这一代的画质相比前作有了大大的提高，更加逼真的车辆体系、更加真实的赛车效果、更加开阔的比赛场景，必定对电脑硬件特别是显卡提出更高的要求《极品飞车11》已经全面用上SM3.0特效，因此不支持SM3.0的显卡在游戏中将不能开启高特效设定，画质必然大打折扣，让玩家游戏兴趣大减。

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测试方法：在固定的场景，以一段距离为基准，使用Fraps统计平均FPS。

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游戏设置：如上图所示，分辨率采用1024X768，由于游戏本身对硬件要求过高，因此特效设置都为Low。

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即便是分辨率只设置为1024x768，特效调至最低，这对于整合芯片组流畅运行还是过于困难。最强的790GX也勉强达到24帧左右，而最差的G35只能维持在幻灯片的游戏环境中。

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◎ 《英雄连：抵抗前线》

《英雄连》这款以二战作为题材的RTS游戏一经发布就备受好评，它采用了当时先进的游戏引擎，它最大的特点就是游戏场景会随着战斗的进行不断发生变化，可以被各种手段破坏游戏场景，比如大量的射击爆炸和烟雾效果，而且游戏的环境、道具和人物模型设计非常细腻。

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测试方法：选择了一段非常华丽的过场动画作为测试程序，最终得出最大、最小和平均FPS，测试结果非常精确。

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游戏设置：如上图所示，分辨率采用1280X728，虽然这是一款DX10游戏，整合芯片也同样支持DX10，但是运行将十分困难甚至由于性能过低无法运行，因此测试中不开启DX10特效，设置选项中有Medium就开，其他的都开High。

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测试结果只有790GX在此设置下，能基本流畅运行，其他同测试产品，都无法维持基本的游戏速度，780G稍好达到了平均22帧的速度，但是依旧运行不佳，剩下3款芯片组都低于15帧，彻底在此设置下与游戏无缘。

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◎ 《失落的星球：极限状态》

《失落星球》无论DX10还是DX9版本，画面都非常出色，但除了绚丽的画面之外，游戏本身也是可圈可点，但是依旧是所谓的硬件杀手，对电脑要求几乎达到苛刻。

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测试方法：《失落星球》自带测试程序，该程序会将游戏任务第一关的所有场景快速跑一遍，然后得到Snow和Cave两种模式下的平均FPS，测试结果取FPS较低的Snow成绩。

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这是一款对硬件要求极高的DX10游戏大作，但是限于整合平台性能有限依旧只能采用DX9进行测试，720P分辨率下特效调至最低。

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这是一款NVIDIA的The Way游戏，然而MCP78整合主板却没有发挥足够的性能，两个场景测试都低于Intel的G45芯片。而790GX依旧以强悍的性能领跑性能榜，780G尾随其后，G35继续垫底。总体看来，5大平台对于如此BT的游戏还是要敬而远之，因此本次测试只供性能对比参考。

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● 5大平台高清解码测试

此次高清测试采用讯连科技（CyberLink）最终正式版PowerDVD 8，软件支持BD、HD DVD的高解析H.264影片播放。新版PowerDVD 8支持包括AVCHD在内的几乎所有格式高清格式的片源，符合BD-VIDEo profile 1.1规格，支持画中画功能。

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首先我们选择了高码率的1080P H264格式的电影进行测试。

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在上面的截图中我们不难看出，在高码率的1080P H264的影片下，除了G35芯片不支持硬解码外，其他4款芯片，基本都达到了完美解码的效果，画面流畅且影音同步，CPU占用率都在5%左右，比较惊喜的是Intel G45芯片终于走进了硬解高清的整合芯片行列。

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下面我们选择了高码率的1080P VC-1格式的电影进行测试。

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测试中，依旧是G35无法硬解，但是CPU占用率却不高，看来对于VC1电影起到了辅助解码的作用，而G45可以硬解但是无法做到完美，CPU占用率始终在20%左右，可能是驱动造成的，其他3款平台基本达到完美硬解效果，780G和790GX一项都是高清的强项，这里就不多说了，而MCP78作为首选支持全硬解的NV芯片组，让我们看到了整合芯片组解码高清不再是AMD一家独大。

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● 5大平台空闲/满载功耗实测

在对5大整合主板进行高清解码测试后，接下来将考察它们的功耗情况。虽然整合主板不像高端独立显卡那样是个电老虎，但由于集成度高，功耗控制也非常重要，毕竟谁也不想再给北桥芯片安装一个吵闹的风扇，能用一个简单的散热片解决问题最好，为家庭增加的不再是一台费电的电脑，而是一台省电的家电，这也是评测标准之一。

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我们的功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，它通过实时监控输入电源的电压和电流计算出当前的功率，这样得到的数值就是包括CPU、主板、内存、硬盘，电源以及线路损耗在内的主机总功率（不包括显示器）。

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空闲测试为桌面情况下的稳定功率

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满载测试为CPU与GPU同时达到满载效果

从测试结果看来，5大平台的功耗都非常低，满载最高的也不过百瓦左右，这时候的G45芯片平台表现优秀，作为G35的升级版功耗上控制的十分优秀，虽然在性能上同比AMD平台相差不少，但是在功耗控制上挽回了局势，满载80W的成绩令同测对手汗颜。不过综上所看，作为家用HTPC来讲，5大平台功耗问题都是控制比较完美。

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Intel兵败赤壁，AMD上演整合双雄

看了上面的测试，我们对于整合芯片组新生力量的实力感到惊叹，总体来看AMD780G/790GX，以绝对的性能和芯片组优势拉开与对手的差距，NVIDIA的MCP78也凭借平台优势领先着Intel，在这场“赤壁”保卫战中，Intel没有得到什么便宜，只能凭借着先进的工艺，在功耗控制上挽回了一些面子。

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同样价格下，AMD 5000+更具优势

在中高端市场，Intel CPU凭借优秀的架构、功耗控制和超频能力所向无敌，但是在低端市场，擅长打价格战的AMD CPU性价比非常高。通过此次整合芯片组横评我们可以发现，在很多严重依赖CPU的测试项目中，5000+性能要明显超过E2160。也许有人会说Intel的CPU超频潜力更大，但笔者要说的是，绝大多数整合主板的超频能力都很有限，想要冲击高外频绝非易事。而不锁倍频的黑核5000+，对于新手来说超频都是易如反掌，所以无论从哪方面讲5000+都是低端用户的不二之选。

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08年整合芯片组的性能之王--AMD 790GX

长久以来，Intel凭借平台优势，依靠低端CPU搭配低端整合芯片组牢牢占据着半壁江山，也让没有任何一款独立显卡的Intel能够力压两大图形巨头、稳坐图形市占率第一把交椅。现如今，随着AMD和NVIDIA双双发力，将完整的低端显卡植入芯片组当中，经测试来看HD3200核心的780G/790GX完胜对手，NVIDIA的GF8200也能够将G45轻松斩落马下。G45虽然兑现Intel高清零的突破，但糟糕的软件兼容性给用户的使用造成了麻烦，相比之下，780G/790GX/GF8200就要好用很多，而且价格更便宜。虽然近年来Intel在整合芯片组方面确实下了苦功，无奈图形方面并非Intel强项，最新的G45也难以追上两大图形巨头的脚步，因此孰优孰略一目了然。

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三分天下，整合为王

商场如战场，只有强者才能笑到最后，昔日的台系芯片组大厂VIA/SIS/ULI，要么被收购要么主动退出，这就形成了Intel /AMD/NVIDIA三足鼎立之势，三方相互牵制又彼此合作，关系越发微妙。

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天下三雄，三国鼎立

作为Intel唯一的合作伙伴，遭受排挤的NVIDIA在Intel平台毫无建树，反而在AMD平台频频发力，性能不俗、功能丰富、稳定性出色的NVIDIA芯片组稳稳的占据AMD平台半壁江山。虽然NVIDIA和AMD在显卡市场拼杀的面红耳赤，但在芯片组市场双方竞争和合作并存，孙刘联手给曹施加了很大的压力！AMD和NVIDIA正是凭借一技之长、克彼之短，不畏强敌在竞争激烈的市场占有一席之地：AMD收购ATI后尝到了平台化战略的甜头，在整合芯片组780G/790GX大获成功之后，紧接着开始致力于代号为“Fusion”的GPU+CPU整合计划；而NVIDIA虽然在性能方面稍逊一筹，但NVIDIA为GPU和整合主板赋予了更多的创新甚至革命性的功能，混合动力终极节能技术、GPU物理加速技术、基于CUDA的并行运算将GPU摇身变为一颗强大的协处理器……

再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

AMD在CPU方面处境举步维艰，在工艺和架构方面都不占优的情况下，高端市场几乎全部沦陷，低端只能依靠价格战苦苦支撑。而780G/790GX优秀芯片组的出现，极大的带动了AMD平台的人气，使得价廉物美的A64X2系列CPU在低端屹立不倒。Intel CPU的性能是毋庸置疑的，而且低端CPU的定价也算是比较厚道，可鸡肋一般的低端芯片组拖了后腿。在HDTV横行、DX10大势所趋的情况下，Intel从G965开始吹牛不打草稿给用户留下了负面印象，直到最近G45的推出，Intel才真正实现了高清硬解码，但是软件和游戏糟糕的兼容性可不是一时半刻就能解决的，照此情形发展下去，Intel几年内都不太可能追上AMD和NVIDIA的脚步。

纵观整个板卡市场，在现阶段处于图形显示技术领先位置的厂商当属NVIDIA与AMD，而这两家厂商的整合主板产品又占据了大半份额，如何协调自家独立显卡与整合主板之间的关系将会对板卡行业的发展有着重大的影响。而在Intel方面，首款CPU+GPU产品即将浮出水面，从2009年开始，CPU、GPU以及主板芯片组会有着怎样的发展变化，我们还需要用更多的时间来检验。

整合再现性能测试芯片组主板 AMD

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