LGA775即将终结 全国独家曝光X58主板

    Intel下一代芯片组X58即将瓜熟蒂落，今天中关村在线评测室有幸收到这第一款LGA1366接口的工程样品，它是由实力雄厚的微星科技提供。X58的到来意味着LGA775时代已近黄昏，传闻中它的各项属性早已成为硬件爱好者热烈讨论的话题，现在我们终于有机会来近距离接触这款划时代的产品。

在获得这款产品的第一时间，我们首先提供微星X58主板的多角度特写、对比，并加以简单的分析，让常关注计算机硬件发展的热心读者们先睹为快！

X58全貌

这款X58主板采用微星产品中象征高端的黑色PCB，芯片组结构仍为南北桥设计，当然这里的北桥已不再具备内存控制器功能，而是专项负责PCI-E总线的支持。

X58芯片组将接口由原先的LGA775升级至LGA1366，支持下一代“Nehalem”架构处理器。不过处理器接口的更替并非X58的最大革新，在处理器与芯片组之间，Intel沿用多年的“Front Side Bus（FSB）”（前端总线）被新的连接方式取代，它名为“QuickPath Interconnect（QPI）”（捷径互联）。

QPI传输效率惊人，可以提供20bit的连接位宽，数据吞吐量达到25GB/s左右。而目前最高的额定前端总线 1600MHz的带宽仅为12.8GB/s，前者几乎达到后者的两倍。这项新技术主要用于改善高频率的DDR3内存与处理器之间存在的瓶颈，以及充分释放三通道内存系统的巨大潜能。

LGA1366处理器插槽

LGA1366与LGA775处理器正面对比

LGA1366与LGA775处理器反面触点对比

以上是LGA1366处理器与现正使用的LGA775处理器正反面对比，可以很明显地看出，前者的金属触点数量多于后者，且处理器体积也比后者增大了1/5左右。

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    微星DrMOS技术当仁不让地成为这款X58系统的动力来源，在这项新颖而强悍的电源设计支持下，原生6相位供电能给Nehalem处理器提供精准的能源供应。且在低频滤波部分，微星还采用了耐高温和抗击穿能力无与伦比的钽电容，这些真正意义上的固态电容是军用电子设备上的标准配置。

处理器供电特写

北桥供电特写

微星X58主板的北桥供电系统规模史无前例，居然达到原生4相位，同样得到了DrMOS技术的眷顾。由此可以预测，X58芯片组对电能的消耗可能并不吝啬。

特色功能按键

主板下底边缘安置了镂空发光式快捷按键。根据键帽上的图案提示，我们基本能猜测出它的功能，左边的红色跳线滑块可能与硬件超频有关。作为下一代的旗舰芯片组，我们有理由相信最先关注它的人群一定是以硬件发烧友和骨灰超频玩家为首的高端用户群体。这一点引导了主板厂商的设计思路。

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    壮观的六条内存插槽组成三通道内存系统，同时将相同颜色的插槽插满可以开启192bit内存传输模式，从而获得空前的内存带宽。

内存插槽特写

PCI-E/PCI插槽

X58芯片组提供三条PCI-E x16规格的显卡插槽，默认即支持ATI交火功能，至于备受网友热议的NVIDIA SLI功能，则需要加入一颗由NVIDIA提供的nForce200芯片方能获得支持。遗憾的是在这片工程样板上并未看见这颗芯片的踪影。

存储I/O区域

在南桥I/O芯片以及第三方磁盘芯片的支持下，微星X58主板拥有阵容强大的磁盘端口阵列，仅在存储I/O区域即提供了10个SATA2通道。此外X58主板仍没有放弃IDE设备用户。

I/O面板

I/O背板与现有的Intel芯片组产品没有太大区别，注意这里提供了清除CMOS设置按键，可以猜测此工程样品的设计宗旨还是面向狂热的硬件发烧友。

由于与厂商签订的保密协议，我们现在还不便透露关于X58主板以及Nehalem处理器的更多细节。不过针对这套平台的测试工作即将展开，在Intel正式发布这款产品的当天，我们会为广大用户献上全面细致的芯片组级分析测试文章，让大家困惑已久的LGA1366之谜水落石出。