iPhone 6主板和A8处理器正式曝光

随着发布日期的临近，iPhone 6的曝光越来越多了，不过其核心部件A8处理器、闪存芯片等等暂时还没有出现，之前曝光的主板照片均为焊接零部件。

现在，微博网友@GeekBar创始人磊哥曝光了一组iPhone 6零部件的图片，其中甚至有完整的主板，这让A8处理器首次和我们见面。

从图片上来看那，左侧应该是iPhone 6的主板背面照，搭载了闪存芯片以及Wi-Fi模块等，从图片来看，闪存芯片的供应商应该是东芝。

而照片中右侧应该是iPhone 6的主板正面照，主要是SIM卡槽、处理器以及其它一些零部件。遗憾的是A8处理器隐藏在金属屏蔽罩中，我们无法看到它的真身。

目前暂无法确定这些图片的真实性，在iPhone 6正式发布之前，所有的信息都可能是假象。

以下是该用户此前曝光的谍照：