硬蛋开放日 三大开发平台携手助力团队发展

硬蛋·i未来-硬件创新开发者开放日：这么精彩，你还不来？

你是不是对Intel、Atmel、Freescale三个平台之一感兴趣的爱好者？你是不是有自己的开发项目？你是不是有自己的开发团队？你是不是想找到志同道合的队友一起组队开发？做产品而碰到技术难题，三大平台高级工程师来帮你，懂技术而缺队友，硬蛋开放日来帮你！三大厂商免费提供技术和开发板支持，资深工程师现场解读自家开发平台技术优势，案例产品团队与你一起分享成功经验！你是不是渴望与其他爱好者现场进行交流？认识更多“在路上”的小伙伴？，那就快来参加“硬蛋·i未来-硬件创新开发者开放日”活动吧！

硬蛋·i未来-硬件创新开发者开放日由科通芯城主办，活动将携手Intel、Atmel、Freescale三大厂商，打造一场属于硬件开发者的“饕餮盛宴”。

科通芯城作为中国最大的电子制造业供应链电商平台，一直努力打造硬件创新的生态系统，争做中国版“乔布斯”的孵化器。科通芯城提出了“芯”硅谷战略，不仅将为硬件创新创业者提供包括技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源，同时也将联合互联网顶级公司、投资机构，为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助创业者迸发概念，实现从概念到产品，从产品到量产的梦想。

本次活动报名并录取的团队或爱好者，都将获得三家开发平台提供免费的开发板支持。从领取开发板的那一刻起，各个团队和各位开发者将有两个月的开发周期，一旦产品完成，还将继续获得硬蛋以及Intel等厂商的技术以及供应链支持。值得一提的是，本次活动中开发产品的知识产权将归报名参赛团队或开发者所有，对于参赛团队或开发者，活动也不会收取任何形式的费用。只要你有能力，只要你有毅力，只要你有创新精神，都可以来硬蛋·i未来-硬件创新开发者开放日大展拳脚，说不定一个能改变世界的硬件产品，就将从此诞生。

此外，硬蛋·i未来-硬件创新开发者开放日还邀请了三大厂商的演讲嘉宾亲临现场，为各位带来开发板的深度解析，以最权威的方式和最全面的视角撼动思维。而活动现场也将安排优秀团队案例分享和技术探讨以及各位爱好者直接面对面的交流，互动性十足。

报名请查看活动专题页面http://www.leiphone.com/zt-yingdan.html