步步高X3发布会邀请函曝光 将有两种厚度版本

资讯 驱动中国 陈晨 1,566 次阅读 0 条评论
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驱动中国8月19日消息,今天国内媒体消息称,步步高将在8月22日晚上正式为X3召开新品发布会,地点是三里屯,并且步步高方面已经为国内媒体放出了X3新品的发布会邀请函。

与此前预测的相差不远,该机搭载的是MT6589T四核1.5GHz处理器,内置1GGB内存和16GB机身存储空间,配备的5英寸触控屏分辨率仅为720p,并非此前传闻中的1080p。摄像头则是后800前500万的设计,运行的系统是Android 4.2。

而这款机型最大的亮点则是采用了独立的音频功放单元,并iq额配黑5.6mm的机身厚度,而另有说法则是,该机还包含长续航版本,其电池为2500毫安时,厚度为5.9mm。

步步高超薄新机vivo X3再曝光:两种配置

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