iPhone 5预计将比iPhone 4S轻薄18%
传闻苹果今年9月份即将发布的全新iPhone 5，其重新设计范围不仅包括更大显示屏，还包括其整体设计要比iPhone 4S 轻薄近五分之一。
今日台湾一家网站Apple.pro 发表了一片文章，这篇文章最初发表在报纸版《苹果日报》上，文中描述其测量了iPhone 5的许多泄露附件，这些部件被认为是iPhone 5真实版的前期部件。
测量结果表示iPhone 5宽为58.47mm，长为123.83 mm，厚为7.6 mm，这种整个机身厚度比9.3mm厚的iPhone 4S轻薄大约18% 。据悉，苹果通过一系列的修改后已经成功实现缩减iPhone 5，其中包括:
- 机身设计拉长了8.63mm(约拉长7.5%)，用以容纳4英寸显示屏;
- 将耳机插口重新安置于手机底部;
- 一个全新nano-SIM插槽，比iPhone 4S的Micro-SIM卡插槽少占40%的空间;
- 更加小巧的MagSafe标准dock连接器，其接口大小为8-9 pin而不是30 pin ;
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