路透社消息称，台积电方面正与英伟达、AMD、博通等半导体企业接洽，探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能性。根据提案，台积电将负责该代工业务的日常管理，但其持股比例将严格控制在50%以内，以符合美国外资所有权监管要求。受此消息影响，英特尔美股夜盘短线拉升，涨幅一度超过10%。
目前英特尔、台积电、英伟达、AMD及高通均拒绝就此事发表评论，白宫和博通方面亦未回应置评请求。三位匿名消息人士透露，谈判仍处于早期阶段，台积电希望联合多家芯片设计公司共同参与，以形成技术协同效应。谈判核心聚焦于英特尔18A制程技术，英特尔方面声称该技术性能优于台积电2nm工艺，英伟达与博通已启动18A制程测试，AMD正在评估其适用性。
知情人士指出，交易面临多重技术与战略挑战，包括知识产权保护、制程工艺差异等问题。台积电提出潜在投资者需同时成为英特尔先进制程客户，以强化合作纽带。另有消息显示，高通已退出此前收购英特尔股权的谈判，而英特尔董事会成员虽支持交易，但部分高管持反对意见。两位消息人士明确表示，英特尔已拒绝将芯片设计部门与代工部门拆分出售的方案。
英特尔晶圆代工部门截至2024年底的资产账面价值为1080亿美元，但该部门近年持续亏损，2024年净亏损达188亿美元，为1986年以来首次。而台积电与特朗普政府于3月3日宣布的1000亿美元美国新厂投资计划，被视为推动此次谈判的重要背景。
