根据第三方海关信息平台NBD的公开数据，高通公司正在对其下一代骁龙X系列PC处理器SC8480XP进行测试。该处理器核心数量标注为"18C"，即采用18颗核心设计，较初代骁龙X系列最高端型号核心数量增加50%。这一配置表明高通正强化对高性能笔记本及台式机市场的布局。
在内存兼容性方面，测试记录显示该处理器支持来自三大DRAM原厂的产品，容量配置包含32GB和48GB两种规格。德媒Winfuture分析指出，测试方案中提到的"SIP"（System In Package）代表系统级封装技术，即处理器与内存采用直接集成形式。这种设计可能通过提升数据传输效率优化能效表现。
值得注意的是，NBD平台关于该处理器的代号"Glymur"记录中出现了"X2000086"标识，推测其内部测试型号可能为"X20-00-086"。此外，测试过程中曾使用配备120mm一体式水冷系统的验证平台，暗示该处理器可能存在高热设计功耗（TDP）版本。目前尚无关于该处理器制程工艺、CPU架构细节及量产计划的公开信息。
