驱动中国2024年6月3日消息 在台北国际电脑展的开幕前夕，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了主题演讲，揭示了公司的最新技术路线图。在这一备受期待的活动中，黄仁勋首次向公众介绍了名为“Rubin”的下一代GPU平台。这一全新平台的发布标志着英伟达在高性能计算和图形处理领域的又一重大突破。
Rubin平台的亮点在于其集成了多项前沿技术。首先，它搭载了全新的GPU，这款GPU预计将为图形渲染、深度学习和其他计算密集型任务提供前所未有的性能。其次，Rubin还整合了基于Arm架构的新CPU—Vera，这标志着英伟达在中央处理器领域的进一步拓展。此外，Rubin平台采用了NVLink 6、CX9 SuperNIC以及X1600技术，并融合了InfiniBand/以太网交换机，从而构建了一个高级的网络平台，旨在为用户提供更高效、更稳定的数据传输能力。
黄仁勋强调，Rubin平台是Blackwell的继任者，计划于2026年推出。它将采用第四代高带宽内存（HBM4），这将大幅提升其数据处理速度和效率。HBM4的引入，不仅意味着更快的内存带宽，也预示着在能耗控制和热管理方面的新进展，这对于处理日益复杂的计算任务至关重要。
