赶超台积电，日本晶圆代工企业将于2025年试产2nm工艺

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驱动中国2023年1月27日消息，据外媒消息，为了赶超台积电，日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。

据悉，2nm 半导体试产线的第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20 年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。

资料显示，Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。