三星芯片计划曝光：6nm、5nm、4nm制程要来

• 三星
• 台积电
• 芯片制程

驱动中国2019年8月2日消息， 近日，有消息称，三星的6nm LPP制程工艺将在今年下半年开始量产，并且已经完成5nm LPE SoC的研发，4nm LPE工艺也将在未来几个月完成研发。

据悉，三星芯片制程工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点，其中14nm会演化出11nm，10nm会演化出8nm，7nm则会演化出6nm、5nm、4nm，最终会在3nm使用全新的结构和材料。

目前，三星和台积电作为芯片代工的主要厂商，对于5nm、3nm制程，都在为降低产品功耗和提升芯片性能进行积极的研发。此前，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。