联发科芯片是如何让你手机不再是暖手宝

智能手机在当前的普及率已经非常高，而大家使用手机的用途也越来越广泛，玩游戏、看视频都是人们最常见的应用，而在运行这类比较“吃性能”的应用时，手机发热的情况也时非常常见的事。不要忽视这点热量，其实背后隐藏的安全隐患绝对值得你正视。

根据国际安全标准，手机表面温度最高应在48℃以内，否则很容易发生低温烫伤或是损伤电池，锂电池温度每升高10℃，化学反应速度将提升两倍，电池耗电加速是必然的结果，而一旦温度超过45℃，锂电池内部的化学平衡也会遭到破坏，存在着一定的安全隐患。而且玩家们想必都有体会，一旦手机过热，处理器就会自动降频，这时出现卡顿的情况也是免不了的。尤其现在正值炎炎夏日，大部分手机在运行大型应用中都可以轻松超过以上温度，带来的隐患不容小视，很多朋友都不敢玩太久，生怕过热的手机“BOOM”一下。

当然，如果你看过今天魅族旗下笔戈科技转发的联发科技官微最新的关于Helio X30采用CorePilot 4.0的内容，相信你一定对有了应对的方案。联发科新一代旗舰方案Helio X30不仅采用三丛集架构的10nm十核设计，有着超强的性能表现，而且在降温方面也有自己的独门绝技，轻松让你的手机保持冷静，不再“为发烧而生”。在这里就必须介绍其背后的CorePilot 4.0技术了。受益于联发科的三丛集架构，其可以根据处理需求，选择大中小三个级别的核心来进行运算，相比世面中其他采用高性能核心及低耗电核心组成的大小核形式无疑提供了更多弹性，让系统时刻以最优的方式平衡性能及功耗，精准的控制从而减少过渡的电量转化为热能，有效控制设备温度。

CorePilot 4.0包含智能任务调度系统，用户体验监测，以及系统电量分配器等三大功能。其中，智能任务调度可以统一规划和调度各任务的运行;系统电量分配器则用于实现复杂的温度管理，能够预测手机用户的电量使用场景，并根据任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗及温度，让你的手机在确保性能的基础上最大限度降低发热，并带来更久的续航时间。用户体验监测功能则可全方面分析系统反馈，比如当前的显示帧率、系统前台正在运行的任务，以及急需性能的操作行为等等。

看到这里，游戏玩家们是不是已经心动了?根据最新消息，搭载联发科X30的手机在本月即将正式上市，而根据目前流露出的蛛丝马迹，其正是魅族旗下的最新旗舰手机PRO 7。这一点从前两日魅族官方微博接连几次转发联发科关于Helio X30微博时即可看出端倪。至于届时X30在功耗及温度控制上究竟表现如何，我们不妨在这款手机上继续关注一下。