拟募资17亿的芯旺微，未来将卷向何方？

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据IHS数据显示，国内近五年MCU市场的年复合增长率为7.2%，2020年的MCU市场规模就已经达到了269亿元。同时随着智能化、网联化的发展，国内MCU开发产业也正在迈向新领域，向着人工智能、汽车等领域拓展。在这样的市场发展背景下，近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：“芯旺微”）递交招股书，准备在科创板上市，引起了市场的广泛关注。

依托丰富客户资源，业绩增长稳健

近年来，随着5G、云计算、大数据、物联网等行业和技术的高速发展，智能控制器的结构和性能也进一步提升。据智研咨询，智能控制器的市场规模将会进一步提升，预计2022年行业的市场规模将达到30643亿元左右。

而芯旺微作为一家专业化集成电路设计企业，紧抓市场机遇，深耕主营业务，从而获得了市场的认可。据悉，芯旺微以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务。同时，公司凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级MCU产品储备，在国产车规级MCU领域取得较为领先的市场地位。

此外，芯旺微以国际集成电路设计行业通行的Fabless模式作为经营模式，主要产品为车规级MCU、工业级MCU及AIoT MCU。同时，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，向经销客户和直销客户的销售均为买断式销售，积累了大量的客户群。例如，公司车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系。

依托以上优势，公司在业绩上增长稳健，2020年、2021年、2022年营收分别为9834万元、2.33亿元、3.12亿元；净利分别为-2620万元、5103万元、6251.8万元；扣非后净利分别为1425.65万元、4395.68万元、3944万元。

总之，芯旺微经过多年的积累和经营，已经具备了一定的客户与市场优势。同时，公司近年来在业绩上也取得了较为亮眼的成绩。然后，上市后，芯旺微将面临更加激烈的市场竞争，为了应对新挑战，芯旺微在技术等方面持续加大投入，构建了属于自身的核心优势。

研发投入持续增长，持续领先行业

目前，行业正在步入智能化阶段，产品结构和性能将持续提升，相关企业也面临着转型等挑战。芯旺微作为其中一员，始终坚持自主创新，不断提升自身的研发技术水平和市场竞争力。

技术创新能力依旧是企业的核心竞争力之一。据悉，芯旺微在我国国产MCU领域实现了自主指令集与自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级MCU产品开发技术三大层面的技术突破及产业化突破。

这得益于公司不断在研发方面的持续投入。数据显示，近三年芯旺微研发投入分别为1473.78万元、3887.76万元、6272.86万元，占营业收入比例分别为14.99%、16.70%、20.08%。截至2022年12月31日，公司共有研发人员111人，占同期公司员工人数的41.73%。此外，截至报告期末，公司已取得专利13项（其中发明专利8项）、集成电路布图设计30项和软件著作权2项。

居安思危，为了实现更长远的发展，芯旺微将在充分发挥现有优势的同时，借助上市机遇，充分利用所得资金，实现更高发展。据悉，芯旺微计划募资17.29亿元，其中，5.59亿元用于车规级MCU研发及产业化项目，1.63亿元用于工业级和AIoTMCU研发及产业化项目，2.01亿元用于车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目，4.06亿元用于测试认证中心建设项目，4亿元用于补充流动资金。

未来，芯旺微表示将坚持核心技术的自主研发，顺应MCU国产化趋势，继续加大研发投入，以车规级MCU产品为核心，以车规级MCU的技术积累和应用经验为基础，深化公司在车规级信号链及射频SoC芯片等汽车芯片领域的产品布局，提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。

结语：

芯旺微作为国内领先的车规级芯片设计企业，凭借自主创新的技术优势和丰富的客户资源，在市场中逐渐脱颖而出。未来，公司将继续坚定战略信心，在技术积累、市场拓展、人才引进等方面不断进步，持续深化产品布局，以实现更高水平的发展。