台积电将于2021年开设新研发中心

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驱动中国2020年8月25日消息，台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）将在2021年开设新的研发中心，致力研究2nm芯片工艺。新的研发中心将运营一条先进的生产线，投入近8000名工程师。

据悉，台积电对3nm技术研发已基本完成，对2nm的研究上也取得了重大突破，3nm芯片预计于2021年开始进行预产，目标在2022年下半年进行量产。接下来的目标就是全力攻克2nm工艺，对于台积电而言，也是在技术上的一次大的挑战。

在今日的台积电全球技术论坛上，台积电相关负责人透露，公司正在为2nm芯片工场收购土地，据悉，研发中心将在2021年完工启用，进行2nm及以下制程的研发。有业界声音估计，台积电2nm将在2023年至2024年推出。