中芯国际创始人张汝京：中外半导体差距没那么大 可以追得上

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8月4日，在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中芯国际创始人张汝京表示，中国与海外半导体之间的差距不是那么大，自己是很乐观的，相信是可以追得上的。

“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”张汝京还拿最近沸沸扬扬的TikTok与Facebook比较，认为TikTok比Facebook好很多，有很多特殊的功能，深受美国年轻人的喜爱。

美国在公平竞争不过的时候就会用行政的方式，80年代对日本做了一次，近几年开始对5G制约，这一次制约的对象是中国，不过“制约的能力也没有那么强了，但也不能掉以轻心”。

在5G里常常都会用到第三代半导体，比如很多高频芯片用的材料是氮化镓，频率非常高，耐高压、耐高温都很好，比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代，用得非常多，张汝京认为，这些美国会对中国禁运。“个人觉得第三代半导体IDM现在是主流，但是Foundry照样有机会”。

“主要是人才，几个好手来了，把我们这边的年轻人教会，我们几乎可以并驾齐驱了。”张汝京说，做这个行业很寂寞很艰苦，需要强大的信仰支撑。