据国外媒体报导,三星将斥资39亿美元扩建位于美国德克萨斯州的半导体工厂,该工厂为苹果生制造移动处理器以及其他元器件。此消息也证实了8月份时路透社有关三星正计划投入资金扩建该工厂的消息,在得到了州政府亮出的绿灯之后,三星投资计划已经基本敲定。
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三星不愿对客户透露扩建德州工厂的目的,然而根据外界的普遍猜测,该工厂的主要任务是为苹果iPhone和iPad提供A系列的芯片组。最初的A4芯片由苹果和三星共同研发,而后由于双方在商业和法律问题上纠纷摩擦升级,苹果逐渐在设计上将三星排挤在外,但芯片的实际生产制造则是由三星独家来完成。
另一方面,苹果也在考虑寻找下家。近日有消息指出,他们正在筹划开启名为Azalea的项目(杜鹃花计划),旨在寻找新的芯片制造商合作伙伴,借此摆脱对三星的依赖。
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全球最大的芯片代工厂商台积电(TSMC)将在俄勒冈州建立晶圆工厂,该州经济发展机构BusinessOregon证实,目前正在为一个代号为“Azalea”的工程招聘相关人员,不过该部门拒绝透露更多详细信息,因为他们已经和一家未具名公司签署了保密协议。
俄勒冈州拥有数量繁多的芯片制造商,苹果的数据中心也建设在那里。芯片供应商从三星向TSMC的过渡最早将在2013年的第二季度开始实行,到明年年末苹果与三星合约到期的时候,苹果在芯片上将不再完全受制于韩国人。














































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